小型、高效封装

Amkor 的 ExposedPad (ePad) TSSOP、MSOP、SOIC 和 SSOP 是基于引线框架的塑封封装,适用于需要优化热性能、压缩封装尺寸和缩小引脚间距的应用。ePad TSSOP、MSOP、SOIC & SSOP 为各种应用显著优化散热,缩小尺寸并提供高附加值的低成本解决方案。

特色

  • 最低成本的铜线互连
  • 标准 JEDEC 封装外形
  • 多晶粒制造能力
  • 一站式测试服务、包括条带测试选项
  • ExposedPad 配置以提高热效率
  • 最高将 θ JA 提升 60%(相对于标准 TSSOP 或 SOIC)
  • 标准绿色材料—无铅且符合 RoHS 要求
  • 隐形切割(更窄切割道)
  • 更大/更高密度的引线框架条带
  • 引线框架粗糙化,以优化 MSL 功能

有问题?

点击下方的 “获取信息“ 按钮,
联系 Amkor 专业人士。