小型、高效封装

ExposedPad (ePad) TSSOP、MSOP、SOIC 和 SSOP 是基于引脚框架的塑封封装,适用于需要优化热性能、压缩封装尺寸和缩小引脚节距的应用。ePad 薄型窄节距小外形封装、微小外形封装、小外形集成电路和窄节距小外形封装(TSSOP、MSOP、SOIC 和 SSOP)为各种应用显著优化散热,缩小尺寸并提供高附加值的低成本解决方案。新开发的技术包括隐形切割(窄线宽切割)、更大型/更高密度引脚框架条带和引脚框架粗化,以实现潮湿敏感度 (MSL) 功能提升。

特色

  • 最低成本的铜线互连
  • 标准 JEDEC 封装外形
  • 多晶粒制造能力
  • 一站式测试服务、包括条带测试选项
  • ExposedPad 配置以提高热效率
  • 最高将 θ JA 提升 60%(相对于标准 TSSOP 或 SOIC)

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