在半导体技术领域保持领先地位

随着技术的快速发展,消费者日益要求更多的定制灵活性,Amkor 在封装领域持续进步,开发出全新的技术以优化,有时甚至大幅度地改变封装性能。

凭借行业内首屈一指的研发团队,以及超过 300 名顶尖的半导体封装技术专家,Amkor 致力于设计和开发工作,以进一步提升封装的价值并为我们的客户提供完整的解决方案。

我们几乎对每一种新封装技术的开发都贡献了自己的力量,包括轻薄封装格式和 BGA 封装等。如今,Amkor 致力于开发包括硅通孔 (TSV)、穿塑通孔 (TMV1®)、系统级封装 (SiP)、铜焊线、铜柱等在内的技术,并采用倒装芯片技术和 3D 解决方案(如堆叠晶粒封装)对互连进行改善。我们还有一支专注于最新行业发展的团队,包括砷化镓和硅锗封装方案,以及光电、MEMS 和晶圆级扇出式封装等新兴市场。

2.5D/3D TSV

高性能和功能性解决方案

3D 堆叠晶粒

适用于更高程度集成和更优秀性能的大容量封装解决方案

铜柱凸块

互连优势

倒装芯片

满足各类需求的封装解决方案

系统级封装

在更小尺寸内进行低成本集成的理想解决方案

MEMS 和传感器

以高端微封装解决方案实现突破

层叠封装

能够克服各种挑战的封装解决方案

互连

焊线替代方案

SWIFT®

缩小面积,优化集成