一站式满足 WLCSP 产品的行业需求

Amkor 提供晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP),在设备和最终产品的模板之间进行直接焊接互连。WLCSP 在最大程度上降低总体拥有成本,它能够提高半导体容量,所利用的解决方案也是当今市面上外观规格最小型、性能最高,而且最可靠的半导体封装产品之一。

WLCSP 包括晶圆凸块(有或无焊盘重新分布层,或 RDL)、晶圆级最终测试、设备单切和卷带封装,为完全一站式的解决方案提供支持。Amkor 的稳固的凸块下金属层位于晶粒主动表面的 PBO 或 PI 电介质层上方,提供能够适应严苛板级条件的可靠的互连解决方案。

Applicable for a wide range of semiconductor device types, ideal applications of WLCSP include mobile phones, tablets, PCs, storage devices, digital still and video cameras, navigation devices, gaming, other portable/remote products, and some automotive end use.

Amkor 提供三种 WLCSP 选项

  • CSPnl 再钝化层凸块 (BoR) 为无需重新布线的设备提供可靠、高成本效率的真正芯片尺寸封装。BoR 采用具备一流电气/机械特性的再钝化聚合物层。另外,它还增加了 UBM,而焊接凸块也直接置于晶粒 I/O 焊盘上方。CSPnl 采用行业标准的表面贴装组装和回流焊技术。

  • CSPnl 重布线层凸块 (RDL) option adds a plated copper Redistribution Layer (RDL) to route I/O pads to JEDEC/EIAJ standard pitches, avoiding the need to redesign legacy parts for CSP applications. A nickel-based or thick copper UBM offerings, along with polyimide or PBO dielectrics, provide best in class board level reliability performance. CSPnl with RDL utilizes industry-standard surface mount assembly and reflow techniques and does not require underfill on qualified device size and I/O layouts.

  • CSPn3 在重布线层和 UBM 采用一层铜面。此简化的制程流程将成本和周期时间减少 20% 以上。CSPn3 在 2009 年开始投入生产,自引入后,其运行率已超过 40 亿台。

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