适用于性能优化应用的可靠封装
SSOP（小节距小外形）和 QSOP（四分之一小外形）是基于引线框架的塑封封装，适用于需要优化 IC 封装性能，同时压缩封装尺寸，并缩小引脚节距的应用。此类行业标准 IC 封装在支持大批量制造的同时，为各种应用显著缩小尺寸并提供高附加值的低成本解决方案。
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