增值、低成本封装解决方案
小节距小外形封装 (SSOP) 和四分之一小外形封装 (QSOP) 是基于引线框架的表面黏着塑封封装，适用于需要优化 IC 封装性能，同时压缩封装尺寸，并缩小引脚节距的应用。SSOP 和 QSOP 封装为各种应用提供增值、低成本解决方案，而 QSOP IC 封装还实现了尺寸的显著减小。SSOP 和 QSOP 封装为各种应用提供增值、低成本解决方案，而 QSOP IC 封装还实现了尺寸的显著减小。
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小节距小外形封装 (SSOP) 和四分之一小外形封装 (QSOP) 是基于引线框架的表面黏着塑封封装，适用于需要优化 IC 封装性能，同时压缩封装尺寸，并缩小引脚节距的应用。SSOP 和 QSOP 封装为各种应用提供增值、低成本解决方案，而 QSOP IC 封装还实现了尺寸的显著减小。SSOP 和 QSOP 封装为各种应用提供增值、低成本解决方案，而 QSOP IC 封装还实现了尺寸的显著减小。
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