增值、低成本封装解决方案

小节距小外形 (SSOP) 和四分之一小外形 (QSOP) 是基于引脚框架的表面黏着塑封封装,适用于需要优化 IC 封装性能,同时压缩封装尺寸,并缩小引脚节距的应用。SSOP 和 QSOP 封装为各种应用提供增值、低成本解决方案,而 QSOP IC 封装还实现了尺寸的显著减小。新开发的技术包括更大型/更高密度引脚框架条带 (SSOP) 和引脚框架粗化,以实现潮湿敏感度 (MSL) 功能提升。

特色

  • 最低成本的铜线互连
  • 标准 JEDEC 封装外形
  • 多晶粒制造能力
  • 一站式测试服务、包括条带测试选项
  • 标准绿色材料—无铅且符合 RoHS 要求

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