增值、低成本封装解决方案
小节距小外形 (SSOP) 和四分之一小外形 (QSOP) 是基于引线框架的表面黏着塑封封装，适用于需要优化 IC 封装性能，同时压缩封装尺寸，并缩小引脚节距的应用。SSOP 和 QSOP 封装为各种应用提供增值、低成本解决方案，而 QSOP IC 封装还实现了尺寸的显著减小。
特色
- 最低成本的铜线互连
- 标准 JEDEC 封装外形
- 多晶粒制造能力
- 一站式测试服务、包括条带测试选项
- 标准绿色材料—无铅且符合 RoHS 要求
- 隐形切割（更窄切割道）
- 更大/更高密度的引线框架条带
- 引线框架粗糙化，以优化 MSL 功能
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