增值、低成本封装解决方案
小节距小外形 (SSOP) 和四分之一小外形 (QSOP) 是基于引脚框架的表面黏着塑封封装，适用于需要优化 IC 封装性能，同时压缩封装尺寸，并缩小引脚节距的应用。SSOP 和 QSOP 封装为各种应用提供增值、低成本解决方案，而 QSOP IC 封装还实现了尺寸的显著减小。新开发的技术包括更大型/更高密度引脚框架条带 (SSOP) 和引脚框架粗化，以实现潮湿敏感度 (MSL) 功能提升。
特色
- 最低成本的铜线互连
- 标准 JEDEC 封装外形
- 多晶粒制造能力
- 一站式测试服务、包括条带测试选项
- 标准绿色材料—无铅且符合 RoHS 要求
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