超过 40 年的功率封装经验

Amkor 的功率封装经过优化,可实现广泛的应用,满足从汽车通讯再到工业的市场需求。我们拥有专为功率敏感型及移动设备应用提升的高性能功率设备,包括创新型封装、先进铜片附着和模块。

Amkor 经验丰富的工程团队可为所有功率产品提供包括测试在内的全套一站式服务。让我们将 40 多年的功率封装经验和创新运用到您的应用当中!

DPAK (TO-252)

专为表面贴装应用量身定制

D2PAK (TO-263)

适用于大功率应用

HSON8

面积小且具备优化的热性能

LFPAK56

适用于关键汽车应用的解决方案

PowerCSP™

电和热性能优化功率封装

PQFN

专为低导通电阻和高速切换式 MOSFET 量身定制

PSMC

适用于高效二极管和晶体管的解决方案

SO8-FL

以更轻薄的封装改善功率消耗

SOD123-FL

适用于紧凑表面贴装封装的解决方案

SOD128-FL

适用于高效二极管应用的功率离散解决方案

TO-220FP

适用于中高压 MOSFET 和 IGBT

TOLL

专为先进汽车应用而量身设计

TSON8-FL

以最大容许功率消耗能力缩小占用面积

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