超过 40 年的功率离散封装经验

让 Amkor 将 40 多年离散功率封装的经验运用到您的应用当中。我们为从汽车、通讯到工业等各类市场提供服务。

专为功率敏感型及移动设备优化的 Amkor 高性能电源设备包括,先进电源封装、先进铜片附着和模块。凭借专注于改善电气和热性能的技术,此类封装主要采用焊线互连技术,并将引脚框架作为封装载体。我们的大多数产品也使用铜片互连,为电源设备提供已知的最佳电气特性。

HSON8

面积小且具备优化的热性能

PSMC

适用于高效二极管和晶体管的解决方案

SO8-FL

以更轻薄的封装改善功率消耗

SOD123-FL

适用于紧凑表面贴装封装的解决方案

SOD128-FL

适用于高效二极管应用的功率离散解决方案

SOD323-FL

优化热性能的功率离散封装

TO-220FP

适用于中高压 MOSFET 和 IGBT

TO-252

专为表面贴装应用量身定制

TSON8-FL

以最大容许功率消耗能力缩小占用面积

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