市面上最齐全的倒装芯片封装
解决方案

Amkor 致力于成为倒装芯片封装 (FCiP) 技术领域的重要提供商。通过和成熟的行业领袖合作,Amkor 将大容量倒装芯片和组装服务推向转包市场。FCBGA、fcLBGA、fcLGA、FlipStack® CSP 和 fcCSP 封装符合相关要求,而且已投入生产。我们的葡萄牙、菲律宾、韩国、中国台湾和中国大陆工厂具备倒装芯片产能。晶圆凸块、晶圆级封装 (WLP) 和倒装芯片封装都是合格的无铅解决方案。

倒装芯片互连为用户提供大量可能的优点:

  • 减小信号电感—由于互连长度显著变短(从 1-5 毫米缩短至 0.1 毫米),信号通道的电感也大幅度地减小。这是高速通讯和开关设备的关键因素。
  • 减小电源/接地电感—使用倒装芯片互连,电源能够直接连接至晶粒核心,而不是需要重新布线至边缘。它能够大幅度降低核心电源的噪音,提高硅晶的性能
  • 缩小晶粒尺寸—针对受焊盘限制的晶粒(尺寸由焊盘所需边缘空间确定),晶粒的尺寸可以被缩小,从而节约硅的成本

  • 更高的信号密度—晶粒的全部表面都能被用于互连,而不仅限于边缘部分。这与 QFP 和 BGA 封装的比较类似。由于倒装芯片可以通过晶粒表面连接,因此相同尺寸的晶粒支持更多数量的互连
  • 缩减封装面积—在部分情况下,倒装产品可以缩小整体封装面积。这一点通过降低晶粒到封装的边缘空间要求(因为无需为焊线预留空间)或采用更高密度的基板技术,进而缩短封装节距得以实现

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