适用于中压电源应用的小型、优化热性能解决方案

Amkor 的TSON8-FL(扁平引脚)是更小型(3.3 x 3.3 毫米)、优化热性能功率离散封装,与标准的 SOIC 8 LD 封装相比,它的面积减小 64%,但能提供相同的最大容许功率消耗能力。

Amkor 的 TSON8-FL 封装适用于中压电源应用,例如,电池保护电路、PC、便携式电子设备和 DC-DC 转换器等。新开发的技术包括能优化热性能的双外露式焊盘、能缩短切割间距的薄晶圆划片,以及更大型/更高密度引脚框架条带和环境友好型无铅焊膏。该封装也被称为 TSON-Adv、PowerFLAT 3.3 x 3.3、TSDSON、miniHVSON、PowerPAK 1212-8 或 JEDEC MO240 BA。

特色

  • 双铜片互连,以提升散热效率
  • 铝带与铝线可供选择
  • 从晶圆探针到测试与封装的一站式服务
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤素模塑化合物

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