改善翘曲控制和完整性的封装

便携式产品,如手机、数字相机、游戏和其他移动应用能够从层叠封装 (PoP) 系列的堆叠及小面积封装组合中获益。

Amkor 承诺保持一流的开发和制造能力,以确保我们能够走在满足新一代 POP 需求的前沿,例如,更高密度的堆叠接口、PoP 贴装区域,以及高度缩减等。

底部可堆叠极小节距 BGA (PSvfBGA) 于 2004 年推出,采用焊线或混合(倒装芯片和焊线)堆叠支持单晶粒和堆叠晶粒,通过测试和 SMT 处理,它被运用于改善倒装芯片翘曲控制和封装完整性。

底部可堆叠倒装芯片 CSP (PSfcCSP) 在 PSfcCSP 封装的 fcCSP 组装流水线上采用集成 PSvfBGA 封装堆叠设施特点的外露式晶粒底部封装。PSfcCSP 的薄型外露式倒装芯片晶粒实现 0.5 毫米节距的小节距堆叠接口,它是中心模塑 PSvfBGA 结构的挑战之一。

穿塑通孔层叠封装 (TMV® PoP) 是我们的新一代 POP 解决方案,它的互连通孔穿透模塑盖。TMV 提供稳定的底部封装,让使用更大晶粒/封装比的更轻薄基板成为可能。TMV PoP 可以支持单晶粒、堆叠晶粒或倒装芯片设计。此项技术是满足 0.4 毫米节距低功耗 DDR2 储存器接口要求的理想解决方案,能使堆叠接口兼容密度为 0.3 毫米及更小的焊球节距。

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