满足高性能、低能耗需求

硅通孔 (TSV) 互连为了顺应各种 2.5D TSV 和 3D TSV 封装应用和架构而生,此类应用及架构需要以最低的能耗/性能指标提供极高的性能和功能。要让在 2.5D/3D TSV 架构内使用 TSV 成为可能,我们已开发出多种后端技术平台,以实现对 TSV 晶圆进行大容量加工和组装。Amkor 的 TSV 加工工艺始于已有 TSV 成孔的 300mm 晶圆。我们的晶圆制程对晶圆进行减薄,然后以背面 (BS) 金属化完成 TSV 互连。硅通孔露出和背面金属化工艺流程一般被称为中段制程 (MEOL)。

Amkor 的 MEOL 制造工具和工艺包括:

  • 晶圆支持焊接和拆焊
  • TSV 晶圆减薄
  • TSV 露出和 CMP
  • 晶圆背面钝化
  • 介质层晶圆背面所需的铜重布线层
  • 微柱无铅电镀和 C4 互连
  • 晶圆级探针

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