满足高性能、低能耗需求

硅通孔 (TSV) 互连为了顺应各种 2.5D TSV 和 3D TSV 封装应用和架构而生,此类应用及架构需要以最低的能耗/性能指标提供极高的性能和功能。要让在 2.5D/3D TSV 架构内使用 TSV 成为可能,我们已开发出多种后端技术平台,以实现对 TSV 晶圆进行大容量加工和组装。Amkor 的 TSV 晶圆制程首先采用已形成 TSV 的 300 毫米晶圆。我们的晶圆制程对晶圆进行减薄,然后以背面 (BS) 金属化完成 TSV 互连。硅通孔露出和背面金属化工艺流程一般被称为中段制程 (MEOL)。Amkor 并不提供晶圆制造过程中的 TSV 形成工艺。

Amkor 的 MEOL 制造工具和工艺包括:

  • 晶圆支持焊接和拆焊
  • TSV 晶圆减薄
  • TSV 露出和 CMP
  • 背面钝化
  • 在必要时重新布线
  • 微柱无铅电镀和 C4 互连
  • 适用于 TSV 产品的晶圆级探针和中期组装测试

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