适用于中压电源应用的功率离散封装

Amkor 的 DPAK (TO-252) 封装符合 JEDEC 标准,并针对表面贴装应用量身定制。

DPAK 封装适用于中压电源应用,专为低导通电阻和高速切换 MOSFET,如电机驱动、电源电路、DC-DC 转换器、消费品和汽车产品等进行优化。

特色

  • 采用粗铝焊线,以实现低导通电阻与高电流密度
  • 从晶圆探针到测试与封装的一站式服务
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤素模塑化合物

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