适用于中压电源应用的功率离散封装
DPAK (TO-252) 封装符合 JEDEC 标准，并针对表面贴装应用量身定制。DPAK 封装适用于中压电源应用，专为低导通电阻和高速切换 MOSFET，如电机驱动、电源电路、DC-DC 转换器、消费品和汽车产品等进行优化。
特色
- 采用粗铝焊线，以实现低导通电阻与高电流密度
- 从晶圆切割到成品测试与包装的一站式服务
- 绿色材料：无铅电镀和无卤素模塑化合物
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DPAK (TO-252) 封装符合 JEDEC 标准，并针对表面贴装应用量身定制。DPAK 封装适用于中压电源应用，专为低导通电阻和高速切换 MOSFET，如电机驱动、电源电路、DC-DC 转换器、消费品和汽车产品等进行优化。
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