我们的封装和技术解决方案能克服汽车集成电路制造商所面对的严峻挑战

Automotive electronics encompasses a variety of products – from body electronics and access systems to engine, lighting and infotainment components. Amkor offers an industry-leading portfolio of automotive packaging technologies including:

  • 低成本倒装芯片
  • 芯片尺寸晶圆级封装 (WLCSP)
  • 系统级封装(基于层压板和晶圆)
  • MEMS 和传感器
  • 引脚框架
  • 功率离散

 

开启汽车行业的未来

汽车行业正在经历一场革命,对于利益相关者而言,它的发展伴随着为最终用户创造经济价值的机遇。未来电动汽车的设计、安全和动力系统选择受多项环境、经济和社会因素的影响。无论是 ADAS、信息娱乐、充电应用、性能还是可靠性,都与各从业者的战略规划密切相关。

半导体供应商,包括 OSAT,提供高尖端、可靠,而且具有成本效益的封装技术,为不断发展的汽车应用实现各种功能。Amkor 是一家领先的汽车 OSAT,可提供一站式解决方案,包括晶圆分选、凸块服务、封装、测试和老化等,以满足积极的市场进入计划的需求。Amkor 的工厂经过 IATF16949 认证,并且严格遵守最高的质量控制标准。

底盘电子

底盘是汽车的架构,将车身(以及相关部件)安装在它上面。底盘的电子部件要紧凑坚固,从而确保司机、乘客和货物的安全。

封装类型:

用于:

  • 防抱死制动系统
  • 悬架
  • 转向控制
  • 胎压监测

促成技术:

  • 惯性、压力和其他传感器
  • A/D 和 D/A 转换器
  • 收发器
  • 水平和侧倾控制

xEV

xEV 解决方案指的是有助于从电池到电驱动马达的功率转换,以及从直流电池车载充电和直流-直流到 12V/24V 系统转换的功率元件。

封装类型:

用于:

  • 牵引逆变器
  • 车载充电器
  • 电池管理系统

促成技术:

  • 功率转换
  • 直流-直流升压/降压

安全

车辆传感器系统可以提醒驾驶员危险情况或可能伤害,是安全驾驶的重要组成部分。

封装类型:

用于:

  • 安全气囊
  • TPMS
  • 事件数据记录器

促成技术:

  • MCU
  • 传感器
  • 放大器

车身电子

中央车身控制系统管理车上所有的安全、动力管理和诊断系统。

封装类型:

用于:

  • 气候控制
  • 车门/座位
  • 门禁
  • 灯光

促成技术:

  • LED 和 LED 驱动器
  • PMIC
  • NFC 和连接器(CAN/LIN、以太网总线)

信息娱乐和远程信息

车辆利用各种硬件和软件产品来帮助提高驾驶员和乘客的驾乘体验,并实现安全和连接功能。

封装类型:

用于:

  • 显示(面板内嵌和平视)
  • 导航系统
  • 车联万物 (V2X)
  • 音频
  • 安全

促成技术:

  • SoC
  • PMIC、RFIC
  • 传感器
  • LED 驱动器
  • 触摸屏控制器
  • CAN 收发器
  • MCU

ADAS

高级辅助驾驶系统 (ADAS) 会对驾驶过程的某些方面进行自动化,例如驻车辅助、车道定位和避免碰撞。ADAS 系统使用多个传感器,如摄像机、雷达、LiDAR 和超声波传感器,以改善车辆的性能。

封装类型:

用于:

  • 自动紧急制动
  • 自适应巡航控制
  • 碰撞警告
  • 车道保持辅助
  • 泊车辅助

促成技术:

  • SoC
  • CMOS 图像传感器
  • 毫米波雷达
  • 光学雷达
  • PMIC
  • MCU

动力总成

动力系统指的是诸如发动机、变速器和驱动轴等主要部件,它们产生动力并将其传递到需要的地方,以便让车辆成功行进。动力系统半导体被用于管理和减少油耗和尾气排放。

封装类型:

用于:

  • 发动机计算机
  • 燃油喷射
  • 启停系统
  • 电动马达控制
  • 电池管理

促成技术:

  • MCU
  • 传感器
  • 收发器和连接器(CAN/LIN、以太网总线)

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