面积小,却适用于大量应用

Amkor 的小外形晶体管 (SOT23) 和薄型小外形晶体管 (TSOT) 是基于引脚框架的塑封封装,它经过专门设计,适用于需要极小面积的应用。

SOT23/TSOT 封装拥有 8 个引脚,可以处理之前采用 SOIC 或 TSSOP 封装的小型 IC。此类封装以极高容量运行,能够为各种应用提供高成本效率的解决方案。

特色

  • 铜线互连,以降低成本
  • 标准 JEDEC 及 EIAJ 封装外形
  • 一站式测试服务
  • 标准绿色材料—无铅且符合 RoHS 要求

有问题?

点击下方的索要信息按钮,联系一名 Amkor 专家。