以铜片结构优化散热效率
Amkor 的 TO-220FP 是 TO-220 系列的全封闭式功率离散封装，它通过采用铜片结构，将传统 TO-220NIS 封装的贴装高度降低 2.8 毫米，从而对散热效率进行了优化。
Amkor 的 TO-220FP 封装适用于切换电源、AC 适配器、电机驱动和平板显示器的中高压 MOSFET 和 IGBT。新开发的技术包括更大型/更高密度引脚框架条带和环境友好型无铅焊膏。
特色
- 铜连接器结构，以降低电感与电阻
- 将标准 TO-220NIS 的贴装封装高度降低 2.8 毫米
- 从晶圆探针到测试与封装的一站式服务
- 绿色材料：无铅电镀和无卤素模塑化合物
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