以铜片结构优化散热效率

Amkor 的 TO-220FP 是 TO-220 系列的全封闭式功率离散封装,它通过采用铜片结构,将传统 TO-220NIS 封装的贴装高度降低 2.8 毫米,从而对散热效率进行了优化。

Amkor 的 TO-220FP 封装适用于切换电源、AC 适配器、电机驱动和平板显示器的中高压 MOSFET 和 IGBT。新开发的技术包括更大型/更高密度引脚框架条带和环境友好型无铅焊膏。

特色

  • 铜连接器结构,以降低电感与电阻
  • 将标准 TO-220NIS 的贴装封装高度降低 2.8 毫米
  • 从晶圆探针到测试与封装的一站式服务
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤素模塑化合物

有问题?

点击下方的索要信息按钮,联系一名 Amkor 专家。