以堆叠技术实现快速部署

Amkor 的堆叠 CSP (SCSP) 大容量基础设施让多种产品和多个厂房能够迅速部署最新的晶粒堆叠技术,从而在最大程度上降低总成本。

客户信赖 Amkor 能够帮助他们克服最大密度和最堆叠组合挑战。堆叠 CSP 采用高密度薄型基板、高级材料(即,晶粒粘合薄膜、细填充环氧模塑化合物),以及先进的晶圆减薄、晶粒黏着、焊线和模塑技术,在传统的小节距 BGA (FBGA) 表面黏着元件上堆叠多个设备。此类先进组装技术与 Amkor 的设计及测试专长结合,能够实现多达 16 个主动设备的堆叠,并同时优化成品率,满足黏着高度的要求。

便携式多媒体设备包括,手机、数字相机、音频播放器和移动游戏设备,它们采用 SCSP 解决方案以满足各种设计要求,包括:

  • 更大的存储器容量和更高效的存储器结构
  • 更小、更轻,而且更富创新的新产品外观规格
  • 更低成本,更节省空间

特色

  • 2-21 毫米封装尺寸
  • 封装高度缩小至 0.6 毫米
  • 高晶粒数量纯存储器、eMMC/UFS、eMCP 和 MCP
  • 设计、组装和测试功能,实现 DRAM 和逻辑或闪存设备堆叠
  • 320 条及更多 I/O 的逻辑/闪存、数字/模拟和其他 ASIC/存储器组合
  • 以标准 CABGA 面积建立封装基础设施
  • 一贯的产品性能、高成品率和可靠性

  • JEDEC 标准外形,包括 MO-192 和 MO-219
  • DA 薄膜和衬垫技术、FoW 和 FoD
  • 扩展的晶粒悬空式焊线
  • 焊线线弧小于 45 微米
  • 晶圆减薄/晶圆处理至 30 微米
  • 真空转移和压缩模塑
  • 无铅,符合 RoHS 要求的绿色材料
  • 被动元件集成

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