以堆叠技术实现快速部署

Amkor 的堆叠 CSP (SCSP) 大容量基础设施让多种产品和多个厂房能够迅速部署最新的晶粒堆叠技术,从而在最大程度上降低总成本。

Customers have relied on Amkor to solve their highest density and most complex device stack combinations. Stacked CSP utilizes high-density thin core substrates, advanced materials (i.e. thin film die attach adhesive, fine filler epoxy mold compound), along with leading-edge wafer thinning, die attach, wire bonding and molding capabilities to stack multiple devices in a conventional fine-pitch BGA (FBGA) surface mount component. These advanced assembly capabilities in combination with Amkor’s expertise in design and test, enable stacks up to 16 active devices while optimizing yield and mounted height requirements.

便携式多媒体设备包括,手机、数字相机、音频播放器和移动游戏设备,它们采用 SCSP 解决方案以满足各种设计要求,包括:

  • 更大的存储器容量和更高效的存储器结构
  • 更小、更轻,而且更富创新的新产品外观规格
  • 更低成本,更节省空间

特色

  • 2-21 毫米封装尺寸
  • 封装高度缩小至 0.6 毫米
  • High die counts pure memory, eMMC/UFS, eMCP, and MCP
  • 设计、组装和测试功能,实现 DRAM 和逻辑或闪存设备堆叠
  • 320 条及更多 I/O 的逻辑/闪存、数字/模拟和其他 ASIC/存储器组合
  • 以标准 CABGA 面积建立封装基础设施
  • Consistent product performance, high yields, and reliability

  • JEDEC 标准外形,包括 MO-192 和 MO-219
  • DA 薄膜和衬垫技术、FoW 和 FoD
  • 扩展的晶粒悬空式焊线
  • 焊线线弧小于 45 微米
  • 晶圆减薄/晶圆处理至 30 微米
  • 真空转移和压缩模塑
  • 无铅,符合 RoHS 要求的绿色材料
  • 被动元件集成

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