更小、更薄、更轻的封装解决方案

晶圆级封装采用与前端晶圆加工类似的制程。批量加工是其优点之一,亦即同时以大型晶圆格式对全部元件进行高效加工。

当前的“超越摩尔定律”趋势涉及到封装级的不同元件的异构集成和嵌入式技术。要在系统中集成更多功能有必要减小外观规格和增加 I/O 数量。扇出型 WLP 能克服此类挑战。它以最高的集成密度实现晶圆级的系统集成。

Amkor 被授权采用扇出型 WLP 技术 eWLB(嵌入式晶圆级球栅阵列),而且是推动该新封装技术平台的主要力量之一。通过与其合作伙伴合作,Amkor 开发出 300 mm 重组式晶圆解决方案,并将该技术投入到大批量制造中使用。截止到今天,发货的 eWLB 元件数量已经达到 5 亿。

 

WLFO 让灵活的系统级封装 (WLSiP) 和 2D(并排)及 3D 结构 (WL3D) 中的异构集成封装解决方案成为可能。更短、更准确的互连,以及材料层的减少(尤其适用于超高频应用),带来了优异的电和热性能。WLFO 是符合 RoHS 和 REACH 要求的封装技术。

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