更小、更薄、更轻的封装解决方案

Amkor 是晶圆级扇出式 (WLFO) 技术领域的全球领袖,该技术是当今市场内发展最快速的封装技术。该先进封装技术也被视为具有最大潜力,能够适用于 x、y 和 z 轴小外观规格(低封装高度)的应用,而且满足低传输损耗或高性能需求。

借助于我们的有效大容量生产能力,Amkor 已完成交付超过 12 亿件 WLFO 封装(截止至 2017 年11 月),达到行业水平成品率,并完全符合 JEDEC 和 AEC-Q100(1 级)的质量/可靠性要求。

WLFO 的优点包括,由于采用无基板设计,其灵活性能够在机械、电气和热力层面实现 3D 多元件封装设计 (WL3D) 和出色的性能。该更小、更薄、更轻的封装还能兼容行业内最高的商业集成密度。

WLFO 让灵活的系统级封装 (WLSiP) 和 2D(并排)及 3D 结构 (WL3D) 中的异构集成封装解决方案成为可能。更短、更准确的互连,以及材料层的减少(尤其适用于超高频应用),带来了优异的电气和热性能。

WLFO 是符合 RoHS 和 REACH 要求的封装技术。

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