适用于中压电源应用的扁平引脚功率离散封装

Amkor 的 SO8-FL(扁平引脚)是更轻薄、优化热性能的功率离散封装,它采用与标准 SOIC 8 LD 封装相同的 5 x 6 毫米面积,却能将功率消耗能力提升 47%。

SO8-FL 适用于中压电源应用,且专为低导通电阻和高速切换式 MOSFET 而量身定制,包括电池保护电路、PC、便携式电子设备和 DC-DC 转换器。新开发的技术包括能优化热性能的双外露式焊盘、能缩短切割间距的薄晶圆划片,以及更大型/更高密度引脚框架条带和环境友好型无铅焊膏。SO8-FL 也被称为 SOP-Adv、PowerFLAT 5 x 6、TDSON、HVSON 或 JEDEC MO240 AA。

特色

  • JEDEC 及 JEITA 封装外形
  • 采用与 SOIC 8 LD 相同尺寸的薄型、优化热性能的封装
  • 双铜片互连,以提升散热效率
  • 铝带与铝线可供选择
  • 从晶圆探针到测试与封装的一站式服务
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤素模塑化合物

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