将最新的封装技术运用到工作中

半导体设计和制造创新正实现几乎每个市场领域的设备架构小型化,提高其性能和能源效率。从汽车到通信、计算、消费品、工业、物联网、网络和人工智能,Amkor 都处于领先的地位。

人工智能

探索人工智能应用领域的封装机会

汽车

Amkor—汽车集成电路领域全球最大型的 OSAT

通信

封装很重要,从设备封装开始

计算

适用于各种计算设备的先进封装技术

消费品

满足消费性电子产品需求的封装

工业

以大量封装解决方案满足复杂的市场需求

物联网

Amkor 封装,为当今的物联网设计提供解决方案

网络

封装解决方案,克服网络应用挑战

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