适用于大功率应用的功率分立器件封装
Amkor 的 D2PAK 符合 JEDEC 的大功率分立器件产品标准 (TO-263)。我们的 DPAK 封装适用于大功率应用（100A 以上），专为低导通电阻和高速切换 MOSFET，如电机驱动、电源电路、DC-DC 转换器，车身、车辆安全和照明关键应用进行优化。
特色
- 采用粗铝焊线，以实现低导通电阻与高电流密度
- 从晶圆切割到成品测试与包装的一站式服务
- 绿色材料：无铅电镀和无卤素模塑化合物
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