克服复杂的 3D 封装挑战

从 1998 年起,Amkor Technology 一直都是开发和大批量生产、低成本 3D 封装技术的引领者。通过部署策略,我们的开发涵盖需要 3D 技术的各种应用和封装平台。客户能从此策略当中获益,因为 3D 封装解决方案在多个工厂内以低成本更有效地符合相关条件,实现大批量生产。 汽车、工业、高端消费品、多媒体、可穿戴、物联网和人工智能行业的新产品设计要求以创新的外观造型和式样提供此类功能。通过以最低成本实现最高水平的硅集成和面积效率,3D 封装正经历高速的发展,全新的应用也不断涌现。

重要的 3D 平台技术包括:

  • 适用于更轻薄、高密度基板技术的设计规则和基础设施
  • 先进的晶圆减薄和处理系统
  • 更轻薄的晶粒贴装和晶粒堆叠工艺
  • 高密度和小线弧焊线
  • 无铅及环保绿色材料组合
  • 倒装芯片和焊线混合技术堆叠
  • 一站式晶粒和封装堆叠组装与测试流程

晶粒堆叠

Amkor 的晶片堆叠技术广泛部署在多个工厂和产品线的大批量生产中。新一代晶片堆叠技术拥有处理晶圆,将晶片减薄到 30 µm 以下的能力。客户依赖 Amkor 在设计、封装和测试方面的一站式领先技术实力来克服最复杂的 3D 封装和产品上市时间挑战。新一代晶片堆叠技术拥有处理晶圆,将晶片减薄到 30 µm 以下的能力。凭借尖端的晶片贴装、焊线和倒装芯片封装能力,它能够被可靠地与多达 16 层有源晶片堆叠和互连。

晶片堆叠技术已能实现 24 层晶片堆叠,不过,大多数大于 9 层晶片的堆叠都使用晶片和封装堆叠组合技术,以克服复杂的测试、成品率和物流方面的挑战。晶片堆叠还被广泛运用于传统的引线框架封装,包括 QFP、MLF® 和 SOP 格式。利用 Amkor 适用于大批量、低成本引线框架生产的行业领先的基础设施,系统设计师可以在 PCB 面积和整体成本方面实现大量的节省。

封装堆叠:层叠封装 (PoP)

在对已完全封装并测试的晶片进行堆叠的领域,Amkor 提供重要的创新来克服复杂晶片堆叠在技术、商务和物流方面的挑战。Amkor 在 2004 年就发布了广受欢迎的超细节距 BGA (PSvfBGA) 可堆叠封装平台。PSvfBGA 采用焊线或混合(FC 和焊线)堆叠支持单晶片和堆叠晶片,它被运用于倒装芯片 (FC) 应用来改善翘曲控制和封装完整性以便通过测试和 SMT 过程。

未来几年里将涌现出众多新的挑战和 PoP 应用,通讯、人工智能和网络应用对于信号处理和数据存储功能的需求也将不断升高。Amkor 承诺保持一流的开发和生产能力,以确保我们能够走在满足新一代 PoP 需求的前沿。

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