以电气方式连接多晶粒的封装技术

Amkor 积极、有策略地推进芯片内建芯片 (CoC) 的研究和开发。CoC (DSBGA/DSMBGA) 的设计无需硅通孔 (TSV) 而以电气方式连接多晶片。小于 100 微米的面对面小间距倒装芯片互连实现了电气互连。母晶片通过倒装芯片凸块或焊线与封装相连,一般以粗间距与封装匹配。两个(或更多)晶片能以更快的速度更高效地传输,采用更高频率带宽,并减小电阻 (R)、电感 (L) 和电容电阻,而成本比 TSV 更低。

在焊线封装互连中,CoC 通过母晶粒上的外围焊线连接至封装基板

CoC 也可以通过 POSSUM™ 方式连接。通过此方式,母晶片以小于 100 微米的小间距倒装芯片互连和粗节距凸块与封装基板互连。子晶片经过减薄以填充封装组装期间的空隙。POSSUM™ 方式的附加优点则缩短 CoC 和整体封装的 Z 轴高度。

Complementary to CoC, Amkor’s Chip on Wafer (CoW) enables the mother wafer to not be sawn. Rather, it is used as the substrate populated with sawn daughter die. Besides the many advantages of CoC, CoW provides the added benefit of simplified logistics and chipset test. Both 200 and 300 mm are supported with a wide range of die sizes and chip stack thicknesses

Amkor 通过微传感器、汽车微控制器、无线、光电和移动领域各种应用中的 CoC 技术为大量产品提供支持。

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