以电气方式连接多晶粒的封装技术

Amkor 积极、有策略地推进芯片内建芯片 (CoC) 的研究和开发。CoC 的设计无需硅通孔 (TSV) 以电气方式连接多晶粒。小于 100 微米的面对面小节距倒装芯片互连实现电气互连。母晶粒通过倒装芯片凸块或焊线与封装相连,一般以粗节距与封装匹配。两个(或更多)晶粒能以更快的速度更高效地传输,采用更高频率带宽,并减小电阻 (R)、电感 (L) 和电容电阻,而成本比 TSV 更低。

在焊线封装互连中,CoC 通过母晶粒上的外围焊线连接至封装基板

CoC 也可以通过 POSSUM™ 方式连接。通过此方式,母晶粒以小于 100 微米的小节距倒装芯片互连和粗节距凸块与封装基板互连。子晶粒经过减薄以填充封装组装期间的空隙。POSSUM™ 方式的附加优点则缩短 CoC 和整体封装的 Z 轴高度。

Amkor 的晶圆上芯片 (CoW) 是 CoC 的补充,它可以让母晶圆无需被切割。而且,此类母晶圆能被用作布满切割子晶粒的基板。除了 CoC 的众多优点,CoW 还提供简化后勤和芯片组测试的附加功能。它支持 200 和 300 毫米,以及各种晶粒尺寸和芯片堆叠厚度。

Amkor 通过微传感器、汽车微控制器、无线、光电和移动领域各种应用中的 CoC 技术为大量产品提供支持。

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