低成本的热性能优化封装
Amkor 的 PLCC（塑料引脚芯片载体）封装产品包含行业内的全部选项，包括 20 至 84 个引脚的方形封装和 32 个引脚的矩形封装格式。而现在，使用符合 RoHS 规定的无铅、绿色材料已成为此 Amkor 封装系列的合格标准。Amkor 的 PLCC 产品系列专为满足 "J" 形引脚表面贴装的 JEDEC 要求而量身定制。此封装适用于各种器件类型，包括微控制器、ASIC、电源控制器等。典型的应用包括消费及工业产品。
特色
- 封存尺寸从 0.352” x 0.352” 至 1.152” x 1.152”
- 20-84 个引脚数量
- 符合 JEDEC 标准外形
- 小节距焊线功能
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