低成本的热性能优化封装

Amkor 的 PLCC(塑料引脚芯片载体)是一种在外围采用 "J" 形引脚的四侧塑料封装。此类 "J" 形引脚所占面积比其他封装(如 SOIC)所用的鸥翼引脚小。

所有 Amkor PLCC 产品在各个方面均符合 JEDEC 要求。而现在,使用符合 RoHS 规定的无铅、绿色材料已成为此 Amkor 封装系列的合格标准。

Amkor 的产品包括从 20 LD 到 84 LD 的全部方形封装,以及 32 LD 的矩形封装。PLCC 封装适用于各种设备,包括存储器、处理器、控制器、ASIC、DSP 等,以及从消费品到汽车行业与航空行业的大量应用。

特色

  • 最小封装尺寸可达到 0.352 英寸x 0.352 英寸至 1.152 英寸 x 1.152 英寸
  • 20-84 个引脚数量
  • 符合 JEDEC 标准外形
  • 小节距焊线功能

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