为各种嵌入式封装量身定制

Amkor 是全世界首批提供晶圆级扇出型 (WLFO) 封装的公司之一,实现了各种嵌入式异构系统集成封装解决方案,例如,晶圆级系统级封装 (WLSiP) 和晶圆级 3D 层叠 (WL3D) 封装解决方案。

定制最佳的解决方案需要彻底了解客户的需求。这就是为什么 Amkor 选择合作开发封装解决方案,而且在芯片-封装-电路板设计的最初阶段就开始进行合作。Amkor 以其精通于先进封装,而且具备大容量生产各种创新解决方案的能力而著称,其中包括医疗市场内最大型的可靠 WLCSP 和最大型的 WLSiP 多芯片模块。

特色

  • WLSiP 并排多芯片模块 (MCM)
  • WLSiP 与被动元件和无引脚封装集成
  • WLSiP 产品组合配置从 2 x 3 mm2(2 个元件)到 33 x 28 mm2(10 个元件)
  • 通过采用封装通孔 (TPV) 堆叠 WLSiP 和其他封装类型实现 WL3D 层叠封装 (PoP)
  • 通过 F2F 将倒装芯片组装到 WLFO 封装实现 3D 集成

 

应用

  • 移动和消费品、基带、RF/无线、模拟、电源管理
  • ASIC、MEMS、传感器,适用于医疗、安全、加密、DC/DC 转换器、雷达和汽车的系统解决方案
  • 光电 WLSiP,适用于 M2M 通信和物联网 (IoT) 的解决方案
  • 持续拓宽技术平台应用范围

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