为各种嵌入式封装量身定制

Amkor 是全世界首批提供晶圆级扇出式 (WLFO) 封装的公司之一,实现了各种嵌入式异构系统集成封装解决方案,例如,晶圆级系统级封装 (WLSiP) 和晶圆级 3D 层叠 (WL3D) 封装解决方案。

定制最佳的解决方案需要彻底了解客户的需求。这就是为什么 Amkor 选择合作开发封装解决方案,而且在芯片-封装-电路板设计的最初阶段就开始进行合作。Amkor 以其精通于先进封装,而且具备大容量生产各种创新解决方案的能力而著称,其中包括医疗市场内最大型的可靠 WLCSP 和最大型的 WLSiP 多芯片模块。

特色

WLSiP

  • 并排(不同晶粒)和多芯片模块(相同晶粒)
  • 离散被动元件与已封装晶粒集成
  • 适用范围从 2 x 3 毫米2(2 颗晶粒)到 33 x 28 毫米2(10 颗晶粒)

 

WL3D

  • 采用组装前封装通孔 (TPV) 和组装后穿塑通孔 (TMV®) 堆叠 WLSiP 和其他封装类型的层叠 (PoP) 封装
  • 将倒装芯片面对面 (F2F) 组装至 WLFO 或 WLSiP 封装的集成

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