작고 효율적인 패키지

ExposedPad (ePad) TSSOP, MSOP, SOIC 및 SSOP는 최적의 열 성능, 압축된 제품 크기 및 리드 간격의 강화가 필요한 애플리케이션에 적합한 leadframe 기반의 플라스틱 성형 패키지입니다. ePad Thin-Shrink Small Outline Package, Micro Small Outline Package, Small Outline Integrated Circuit, 그리고 Shrink Small Outline Packages (TSSOP, MSOP, SOIC & SSOP)는 열 방출의 상당한 증가를 제공하고 크기를 대폭 줄일 수 있으며, 광범위한 애플리케이션을 위해 부가가치가 있고 저가의 솔루션을 제공합니다. 새로운 개발로는 stealth dicing (narrow saw street), larger/higher density leadframe strips and leadframe roughening for improved Moisture Sensitivity Level (MSL) capability 등이 있습니다.

특징

  • 최저 비용을 위한 Cu wire bond
  • 표준 JEDEC 패키지 규격
  • 멀티 다이 조립 생산 능력
  • strip 테스트 옵션을 포함한 Turnkey 테스트 서비스
  • 열 효율 향상을 위한 ExposedPad 구조
  • 열 저항의 최대 60% 향상 (표준 TSSOP 또는 SOIC 대비)

Q & A

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