移动应用解决方案

业界对提高集成度和降低成本的需求殷切,Amkor 的系统级封装 (SiP) 日益流行。在要求更小尺寸,更强功能的市场中,我们的 SiP 技术是理想的解决方案。作为 SiP 设计、封装和测试的行业领导者,我们拥有傲人的实绩。相关产品均在韩国最新落成的一流工厂制成。

小外观规格封装

SiP

系统级封装

DSMBGA

双面模塑封装

AiP/AoP

封装内/上天线

应用

RF
可穿戴设备
汽车计算

适用于5G 和无线连接的移动解决方案

  • RFFE 模块、AiP/AoP
  • 集成、屏蔽
  • 测试、一站式服务
  • 供应链管理
  • 同类最佳的制造能力

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使用“现成”元件和行业领先的设计规则快速上市。

  • 手表、入耳式耳机、健身、医疗
  • 封装微型化
  • 性能、高集成
  • 测试、一站式服务

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小体积、高性能的解决方案

  • 信息娱乐、ECU、连接性
  • IATF16949 认证
  • 测试、一站式服务
  • 供应链管理

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