PADK 为半导体设计创造价值

发布于 2018 年 12 月的《ChipScale Review》

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Amkor 的 2.5D 和 HDFO 封装解决方案

发布于 2018 年 12 月的《中国集成电路》

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介绍 Amkor 的 SmartPackage™ PADK

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