Evolution of MEMS Devices and Effect on Packaging and Test

From the Apr. 2019 Issue of BW Businessworld

互连世界的异构集成

摘自 IMAPS《Microelectronics》2019 年 2 月刊

Amkor 的 2.5D 和 HDFO 封装技术解决方案

发布于 2018 年 12 月的《中国集成电路》

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