提高 RF 前端模块的集成度

为继续优化 RFFE 解决方案的集成和稳健性,Amkor 开发了双面模塑球栅阵列 (DSMBGA) 封装,以允许在基板两面进行元件模塑封装。伴随着 5G 的兴起,蜂窝网络频带的数量大幅增加,对适用于智能手机和其他 5G 设备 RF 前端模块封装的创新解决方案有了新的要求。Amkor 的 DSMBGA 是此类解决方案当中的出色代表。凭借多年交付世界一流的先进系统级封装 (SiP) 技术的丰富经验,Amkor 是首家提供 DSMBGA 的 OSAT,而且继续为进一步的突破铺平道路。

Amkor DSMBGA 封装

Amkor 的双面封装技术显著提高了用于智能手机和其他移动设备的 RF 前端模块的集成水平。常见的 RF 前端模块包括低噪声放大器 (LNA)、功率放大器、RF 开关、RF 滤波器和双工器。DSMBGA 允许在基板的两面进行主动、被动和天线调谐器的模塑封装,以及划区或共形屏蔽。

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