骄傲的传统、精彩的未来

我们以高质量的半导体封装和测试服务而闻名。是什么在激励我们不断进步?是对服务客户,工程专业技术,以及高产能卓越制造的坚定承诺。帮助克服行业所面对的复杂技术挑战始终是我们的动力。我们希望客户将资源集中投入到半导体设计和晶圆加工,并将我们视为其可靠的封装技术创新者与测试合作伙伴。

Amkor 的经营场地面积达到 1000 万平方英尺,其中包括位于亚洲、欧洲和美国主要电子制造地区的工厂设施、产品开发中心和销售及支持办公室。作为 OSAT 行业的创新先驱者,Amkor 一直帮助定义和优化技术制造现状。自 1968 年起,我们持续提供创新的封装解决方案,以及全球客户都能信赖的服务和功能。我们以此为豪,并迫不及待地向您展示美好的未来前景。

J-Devices—日本最大型 OSAT

J-Devices 在 2015 年被 Amkor Technology, Inc. 收购,现在则作为 Amkor 的子公司开展业务。凭借与最大型汽车业公司和主要汽车元件制造商的长期紧密关系,J-Devices 让客户能够立即打入日本的汽车市场。在日本各地一站式优质的制造工厂,使其能够提供各种封装解决方案,包括铜焊技术等,它的大型安装测试基地具备老化和 100% 自动 x 光基础设施功能。

J-Devices 重视在各个领域内的创新和不断进步,包括:商业模式、工艺、品质和人员,以便于为我们的客户创造更大的价值。J-Devices 致力于通过在技术、服务和成本领域保持卓越的品质,以超越客户的期望。

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