我们持续的封装研究与开发将为未来物联网产品的技术挑战问题提供解决之道

借助于快速发展的全球网络,人们已逐渐适应于一个互联的世界。如今,物联网 (IoT) 为物品提供了终极互联方式。其中包括:可穿戴设备、网联(智能)汽车、智能家居、智能城市、工业物联网 (IIoT),以及高级医疗/健康物理诊断与监控。

 

Amkor 的 FCBGA、fcCSP、SiP、SSOP、SOIC、PBGA、MLF®、QFP 和 CABGA 封装,以及先进 WLCSP 技术能实现设计目标,打造高性能、集成、高效且高性价比的物联网最终产品。

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