提升成本管理的金线替代品

Interconnects on a chip

银 (Ag) 合金和铜线、镀钯铜线 (PCC) 已成为金线的替代品、银合金能提供与金线相似的特性,但其成本只与 PCC 相当。与金线相比,铜线具有明显的价格优势,由于其电特性与金线相似,使它成为金线的优秀替代品。

银合金焊线的重要
特性和优点

  • 银合金焊线比铜线更加柔软,从而减少铝溅出并降低焊盘损坏的风险
  • 银合金焊线具有更大的制程窗口,能够提升焊盘结构脆弱设备的工艺性
  • 银合金焊线是以下应用所需的最佳低成本替代品:
    • 晶片互焊、多级焊接和极薄铝焊盘
    • 超小焊盘节距 (BPP) 和小焊盘开窗 (BPO),并减少铝溅出
    • 超低线弧高度
  • 银合金的电阻率高于金或 PCC 焊线

铜焊线的重要
特性和优点

  • 相较于金线具有明显的成本优势
  • 由于良好的电气和热性能,铜线成为金线的理想替代品
  • Amkor 在铜线制程领域拥有悠久的历史和丰富的经验
    • 超过 20 年经验(通过开发实现量产)
    • 已验证直径0.6-2.0mils 铜线
    • 正在开发:>2 mil 直径铜线
  • 大规模生产引线框架和基板产品的能力
  • 自 2006 年起,全球所有的 Amkor 工厂都支持铜线产品的大规模生产
  • Amkor 在全球范围内都具有成熟的 BOM/BKM

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