Amkor 与 Practical Components 合作,降低的成本最高可达到使用真实元件的 80%

机械样品是非电功能封装,不会被用于首次可靠性测试。Practical Components 支持我们的机械样品项目,并采用各种合格的表面材料,如锡铅合金、100% 雾锡和低温锡膏提供无铅或绿色封装。锡珠合金的种类有 63/37SnPb、SAC105、SAC125Ni、SAC305,以及 SAC405。

部件采用菊花链串联,方便客户检查连续性,并与仿制晶片进行组装(以模仿现实封装),从而进行 CTE(膨胀系数)测试。

Practical Components 提供各种仿制/机械封装

  • 层叠封装(PoP、PSvfBGA)
  • 4 mm 节距 eWLP 测试晶圆
  • .3 mm 节距 CVBGA
  • CSPnl .4mm 节距 (RDL)
  • 基板栅格阵列 (LGA)
  • BGA(CVBGA、CABGA、CTBGA、PBGA、SBGA)

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请访问 practicalcomponents.com,或联系 Deanne Guzman,电子邮件为 dguzman@practicalcomponents.com,
或拨打电话 (714) 252-0010。