Amkor 与 Practical Components 合作,降低的成本最高可达到使用真实元件的 80%

机械样品是非电功能封装,不会被用于首次可靠性测试。Practical Components 支持我们的机械样品计划,并采用各种合格的表面材料,如锡铅合金、100% 雾锡和低温锡膏提供无铅或绿色封装。锡珠合金的种类有 63/37SnPb、SAC105、SAC125Ni、SAC305,以及 SAC405。

部件采用菊花链串联,方便客户检查连续性,并与仿制晶粒进行组装(以模仿现实封装),从而进行 CTE(热膨胀系数)测试。

Practical Components 提供各种仿制/机械封装

  • 穿塑通孔层叠封装 (TMV® PoP)
  • 层叠封装(PoP、PSvfBGA)
  • 4 mm 节距 eWLP 测试晶圆
  • .3 mm 节距 CVBGA
  • CSPnl .4mm 节距 (RDL)
  • 基板栅格阵列 (LGA)
  • BGA(CVBGA、CABGA、CTBGA、PBGA、SBGA)

  • 倒装芯片 WLP
  • MicroLeadFrame®(MLF®, 双排 MLF)
  • 陶瓷四方扁平封装(CQFP、LCC)
  • 四方扁平封装 (QFP/TQFP/LQFP)
  • 塑料电极芯片载体 (PLCC)
  • 双侧封装 (SOIC/TSOP/SSOP/TSSOP)

有兴趣购买机械样品吗?

请访问 practicalcomponents.com,或联系 Deanne Guzman,电子邮件为 dguzman@practicalcomponents.com,
或拨打电话 714-252-0010。