优化 IC 封装性能
小外形集成电路 (SOIC) 是基于引线框架的塑封封装，与双列直插式封装相比，它的占地面积较小，而且厚度也较薄。此大批量行业标准封装适用于需要优化性能，并缩小尺寸与降低重量的最终产品，如，便携式音频、视频和通信等。新开发的技术包括隐形切割（窄线宽切割）、更大型/更高密度引线框架条带和引线框架粗化，以实现潮湿敏感度 (MSL) 功能提升。
特色
- 铜线互连，以降低成本
- 标准 JEDEC 封装外形
- 多晶粒制造能力
- 一站式测试服务、包括条带测试选项
- 标准绿色材料—无铅且符合 RoHS 要求
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