优化 IC 封装性能

小外形集成电路 (SOIC) 是基于引脚框架的塑封封装,与双列直插式封装相比,它的占地面积较小,而且厚度也较薄。此大容量行业标准封装适用于需要优化性能,并缩小尺寸与降低重量的最终产品,如,便携式音频、视频和电信设备等。新开发的技术包括隐形切割(窄线宽切割)、更大型/更高密度引脚框架条带和引脚框架粗化,以实现潮湿敏感度 (MSL) 功能提升。

特色

  • 铜线互连,以降低成本
  • 标准 JEDEC 封装外形
  • 多晶粒制造能力
  • 一站式测试服务、包括条带测试选项
  • 标准绿色材料—无铅且符合 RoHS 要求

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