优化 IC 封装性能

小外形集成电路 (SOIC) 是基于引线框架的塑封封装,与双列直插式封装相比,它的面积较小,而且厚度也较薄。此大批量行业标准封装适用于需要优化性能,并缩小尺寸与降低重量的最终产品,如,便携式音频、视频和通信等。

特色

  • 铜线互连,以降低成本
  • 标准 JEDEC 封装外形
  • 多晶粒制造能力
  • 一站式测试服务、包括条带测试选项
  • 标准绿色材料—无铅且符合 RoHS 要求
  • 隐形切割(更窄切割道)
  • 更大/更高密度的引线框架条带
  • 引线框架粗糙化,以优化 MSL 功能

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