Small and efficient packages

AmkorのExposedPad(ePad) TSSOP、MSOP、SOICおよびSSOPは、最適な熱性能、省スペース、狭ピッチリードフレームを必要とするアプリケーションに適したリードフレームパッケージです。ePad TSSOP、MSOP、SOIC、SSOPは、幅広いアプリケーションに対して、より高放熱性で、より小型で、より高付加価値の低コストソリューションを提供します。新規開発として、ステルスダイシング(狭いダイシング幅)、大型/高密度リードフレームストリップおよび耐湿性レベル(MSL)を改善するリードフレーム粗化法などがございます。

特徴

  • Cuワイヤ接続による低コスト
  • JEDEC標準パッケージアウトライン
  • マルチチップ対応
  • ストリップテストを含むターンキーテストサービス
  • 熱特性向上のためのExposedPad活用
  • θJAを最大60%まで改善(標準TSSOPまたはSOICと比較して)

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