Small and efficient packages

ExposedPad(ePad) TSSOP、MSOP、SOICおよびSSOPは、最適の熱性能、省スペース、狭ピッチリードフレームを必要とするアプリケーションに適したリードフレームパッケージです。ePad Thin-Shrink Small Outline Package、Micro Small Outline Package、Small Outline Integrated Circuit、Shrink Small Outline Package(TSSOP, MSOP, SOIC & SSOP)は、放熱性がよく、小型で、多くのアプリケーションに高付加価値の低コストソリューションを提供する事ができます。新規開発として、ステルスダイシング(狭いダイシング幅)、大型/高密度リードフレームストリップおよび耐湿性レベル機能を改善するリードフレーム粗化法などがあります。

特徴

  • Cuワイヤ接続による低コスト
  • JEDEC標準パッケージアウトライン
  • マルチチップ対応
  • ストリップテストを含むターンキーテストサービス
  • 熱特性向上のためのExposedPad活用
  • θJAを最大60%まで改善(標準TSSOPまたはSOICと比較して)

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