低コスト、高放熱性のリードフレームソリューション
AmkorのExposedPad（ePad） TSSOP、MSOP、SOIC、SSOPは、最適な熱性能、省スペース、狭ピッチリードフレームを必要とするアプリケーションに適したリードフレームパッケージです。ePad TSSOP、MSOP、SOIC、SSOPは、幅広いアプリケーションに対して、より高放熱性で、より小型で、より高付加価値の低コストソリューションを提供します。新規開発として、ステルスダイシング（狭いダイシング幅）、大型／高密度リードフレームストリップおよび耐湿性レベル（MSL）を改善するリードフレーム粗化などがございます。
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