Small and efficient packages

ExposedPad (ePad) TSSOP, MSOP, SOIC and SSOP are leadframe based, plastic encapsulated packages that are well suited for applications requiring optimum thermal performance, compressed body size and tightened lead pitch. These industry-standard IC packages offer a substantial increase in heat dissipation, yield a significant reduction in size and provide value-added, low-cost solutions for a wide range of applications. A green BOM is standard, allowing devices to meet applicable Pb-free and RoHS standards.


  • Cuワイヤ接続による低コスト
  • JEDEC標準パッケージアウトライン
  • マルチチップ対応
  • ターンキー:ストリップテストオプションを含むテストサービス
  • 熱特性向上のためのExposedPad
  • θJAを最大60%まで改善(標準的なTSSOPまたはSOICと比較)
  • グリーンマテリアルを標準的に使用 – Pbフリー、RoHS 準拠
  • ステルスダイシング(細いダイシングライン)
  • より大型/より高密度のリードフレームストリップ
  • MSLを改善するためのリードフレーム粗化