新一代凸块技术,以实现更大密度、可靠性和性能

铜柱凸块使小节距成为可能,它是各种应用的出色互连选择,例如,收发器、嵌入式/应用处理器、功率管理、基带、ASIC 和 SOC 等。此技术兼容更小型的设备,并减少基板封装层的数量,是需要小节距、RoHS/绿色合规、低成本和电迁移性能组合的设备的理想之选。

铜柱平台

  • 小节距 CSP
  • 面阵小节距 FCBGA
  • µBump:F2F、TSV

生产状态

  • 自 2010 年起已交付超过 3 亿件设备
  • 铜、无铅及铜/镍/无铅
  • 14 纳米生产工艺

封装结构

  • 裸晶 CSP/
  • 模塑 PoP/TMV®
  • TSV
  • FCBGA

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