适用于中压电源应用的功率离散封装
LFPAK56–SINGLE 符合适用于中功率分立产品的 JEDEC 标准 (MO-235)，在提供完整一站式解决方案的情况下比 DPAK (TO252) 封装小 50%，薄 40%。LFPAK56–SINGLE 专为低导通电阻和高速切换 MOSFET，如电机驱动、电源电路、DC-DC 转换器，车身、车辆安全和照明关键应用量身定制。
LFPAK56–SINGLE 封装是高效能、节省空间的封装，具有极低导通阻抗和出色的热性能，适用于大电流、高电压应用。LFPAK56–SINGLE 通过铜材梁式引脚实现互连（引脚与晶片表面互连），支持大电流并具有极低导通阻抗，使其也适用于汽车应用。
可靠性认证
Amkor 封装采用成熟可靠的半导体材料。全部可靠性测试包括：
- JEDEC 标准预处理，高温存储除外
- 85°C/85% 相对湿度，168 个小时，IR 回流焊 260°C 3X
- H3TRB：85°C/85% 相对湿度，1000 个小时
- UHAST：130°C/85% 相对湿度，96 小时
- 温度循环 -55°C/+150°C，1000 次循环
- 高温储存：150°C，1000 个小时
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