塑料引脚框架封装，以满足紧凑的空间需求
TSSOP（小节距小外形封装）和 MSOP（微型小外形封装）是基于引线框架的塑封封装，适用于贴装高度小于 1 毫米的应用。此类符合行业标准的封装采用大批量生产，能够为各种应用提供高附加值，低成本的解决方案。
特色
- 最低成本的铜线互连
- 标准 JEDEC 封装外形
- 多晶粒制造能力
- 一站式测试服务、包括条带测试选项
- 提供 ExposedPad 配置
- 标准绿色材料—无铅且符合 RoHS 要求
- 隐形切割（更窄切割道）
- 更大/更高密度的引线框架条带
- 引线框架粗糙化，以优化 MLS 功能
有问题？
点击下方的 “获取信息“ 按钮，
联系 Amkor 专业人士。