塑料引脚框架封装，以满足紧凑的空间需求
TSSOP（小间距小外形封装）和 MSOP（微小外形封装）是基于引脚框架的塑封封装，适用于贴装高度不超过 1 毫米的应用。TSSOP/MSOP 是行业标准，采用大批量生产。它们为各种应用提供增值，且高成本效率的解决方案。新开发的技术包括更大型/更高密度引脚框架条带和引脚框架粗化，以实现潮湿敏感度 (MSL) 功能提升。
特色
- 铜线互连，以降低成本
- 标准 JEDEC 封装外形
- 多晶粒制造能力
- 一站式测试服务、包括条带测试选项
- 提供 ExposedPad 配置
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