塑料引脚框架封装,以满足紧凑的空间需求

TSSOP(小节距小外形封装)和 MSOP(微小外形封装)是基于引脚框架的塑封封装,适用于贴装高度不超过 1 毫米的应用。TSSOP/MSOP 是行业标准,能以大容量运行。它们为各种应用提供增值,且高成本效率的解决方案。新开发的技术包括更大型/更高密度引脚框架条带和引脚框架粗化,以实现潮湿敏感度 (MSL) 功能提升。

特色

  • 铜线互连,以降低成本
  • 标准 JEDEC 封装外形
  • 多晶粒制造能力
  • 一站式测试服务、包括条带测试选项
  • 提供 ExposedPad 配置

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