改善电气性能与 IC 功能

Amkor 的倒装芯片 BGA (FCBGA) 封装采用先进的单器件层压板或陶瓷基板。FCBGA 基板利用多个高密度布线层,激光盲孔、埋孔和叠孔,超小节距金属化,从而实现最高的布线密度。通过将倒装芯片互连与超先进基板技术结合在一起,FCBGA 封装能够在最大程度上优化电气性能。在确定电气性能以后,倒装芯片所带来的设计灵活性也将增加最终封装设计的选项。Amkor 为众多产品格式提供 FCBGA 封装,以满足各种终端应用需求。

技术解决方案

  •  基板
    • 4-18 层积层基板
    • 高 CTE 陶瓷
    • 无核
  • 凸块类型
    • 共晶锡/铅
    • 无铅(绿色)
    • 铜柱凸块(阵列和小节距外围)
  • 封装格式
    • 裸晶
    • 有盖

 特色

  • 最大为 31 毫米的晶粒尺寸
  • 从 10 毫米至 67.5 毫米的封装尺寸(正在开发 85 毫米)
  • 0.4 毫米、0.5 毫米、0.65 毫米、0.8 毫米和 1.0 毫米节距 BGA
  • 110 微米最小阵列凸块节距
  • <100 μm 最小外围凸块节距

其他封装选项

  • 晶圆节点 ≥ 16 纳米已合规,正在为 7 纳米申请合规资质
  • 顶部和底部 SMT 元件
  • 多晶粒模块
  • 存储器元件合封在顶部
  • 多种可选的盖板材料
  • 接地盖板
  • BGA尺寸可定制

有问题?

点击下方的 “获取信息“ 按钮,
联系 Amkor 专业人士。