改善电气性能与 IC 功能
Amkor 的倒装芯片 BGA (FCBGA) 封装采用先进的单器件层压板或陶瓷基板。FCBGA 基板利用多个高密度布线层，激光盲孔、埋孔和叠孔，超小节距金属化，从而实现最高的布线密度。通过将倒装芯片互连与超先进基板技术结合在一起，FCBGA 封装能够在最大程度上优化电气性能。在确定电气性能以后，倒装芯片所带来的设计灵活性也将增加最终封装设计的选项。Amkor 为众多产品格式提供 FCBGA 封装，以满足各种终端应用需求。
技术解决方案
- 基板
- 4-18 层积层基板
- 高 CTE 陶瓷
- 无核
- 凸块类型
- 共晶锡/铅
- 无铅（绿色）
- 铜柱凸块（阵列和小节距外围）
- 封装格式
- 裸晶
- 有盖
特色
- 最大为 31 毫米的晶粒尺寸
- 从 10 毫米至 67.5 毫米的封装尺寸（正在开发 85 毫米）
- 0.4 毫米、0.5 毫米、0.65 毫米、0.8 毫米和 1.0 毫米节距 BGA
- 90 µm 最小阵列凸块节距
- <90 µm 最小外围凸块节距
其他封装选项
- 晶圆节点 ≥7 nm 已合规，正在为 5 nm 申请合规资质
- 顶部和底部 SMT 元件
- 多晶粒模块
- 存储器元件合封在顶部
- 多种可选的盖板材料
- 接地盖板
- BGA尺寸可定制
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