改善电气性能与 IC 功能

Amkor 倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 封装的灵活设计能够改善电气性能,增强尖端单面层压或陶瓷基板的 IC 功能。

FCBGA 基板拥有市面上最高的布线密度。通过将倒装芯片互连与超先进基板技术结合在一起,FCBGA 封装能够实现电气性能最优化,并支持在传统表面黏着封装尺寸上布设上千条连接。此项 IC 封装技术适用于高引脚数量和/或高性能 ASIC。

Amkor 为众多产品格式提供 FCBGA 封装,以满足各种终端应用需求。大尺寸 FCBGA 则能提供满足互联网、工作站处理器和高带宽系统通讯设备需求的封装解决方案。除此以外,FCBGA 还是游戏系统处理器和显卡,以及尖端便携式及网络设备高端应用处理器的首选封装解决方案。

技术解决方案

  •  基板
    • 4-18 面层压基板
    • 高 CTE 陶瓷
    • 无核
  • 凸块类型
    • 共晶锡/铅
    • 无铅(绿色)
    • 铜柱凸块(阵列和小节距外围)
  • 封装格式
    • 裸晶
    • 有盖

 特色

  • 130 微米最小阵列凸块节距
  • 100 微米最小外围凸块节距
  • 最大为 29 毫米的晶粒尺寸
  • 从 10-66 毫米的封装尺寸(正在开发 67.5 毫米)
  • 0.4 毫米、0.5 毫米、0.65 毫米、0.8 毫米和 1.0 毫米节距 BGA

其他封装选项

  • 晶圆节点 ≥ 16 纳米已合规,正在开发 7 纳米
  • 顶部和底部 SMT 元件
  • 多晶粒模块

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