改善电气性能与 IC 功能

Amkor’s Flip Chip BGA (FCBGA) package provides the design flexibility to improve electrical performance and incorporate higher IC functionality around state-of-the-art, single unit laminate or ceramic substrates.

FCBGA 基板拥有市面上最高的布线密度。通过将倒装芯片互连与超先进基板技术结合在一起,FCBGA 封装能够实现电气性能最优化,并支持在传统表面黏着封装尺寸上布设上千条连接。此项 IC 封装技术适用于高引脚数量和/或高性能 ASIC。

Amkor offers FCBGA packaging in a variety of product formats to fit a wide range of end application requirements. Large body FCBGAs provide package solutions for the demands of the internet, workstation processors and high bandwidth system communication devices. FCBGAs is also the package of choice for gaming system processors and graphics, as well as high-end applications processors for leading-edge portable and networking devices.

技术解决方案

  •  基板
    • 4-18 layer laminate build-up substrates
    • 高 CTE 陶瓷
    • 无核
  • 凸块类型
    • 共晶锡/铅
    • 无铅(绿色)
    • 铜柱凸块(阵列和小节距外围)
  • 封装格式
    • 裸晶
    • 有盖

 特色

  • 130 微米最小阵列凸块节距
  • 100 微米最小外围凸块节距
  • 最大为 29 毫米的晶粒尺寸
  • 从 10-66 毫米的封装尺寸(正在开发 67.5 毫米)
  • 0.4 毫米、0.5 毫米、0.65 毫米、0.8 毫米和 1.0 毫米节距 BGA

其他封装选项

  • 晶圆节点 ≥ 16 纳米已合规,正在开发 7 纳米
  • 顶部和底部 SMT 元件
  • 多晶粒模块

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