以优化电气性能实现更小型的外观造型规格

Amkor 的倒装芯片芯片尺寸封装 (fcCSP) 是适用于芯片尺寸封装 (CSP) 格式的倒装芯片解决方案。倒装芯片互连的优点有很多:它能提供优于标准焊线技术的电气性能,并通过增加布线密度,消除焊线线弧实现更小型的外观造型规格。

fcCSP 采用尖端的薄型层压基板,并以 Amkor 的专利 ChipArray® BGA (CABGA) 封装结构为基础。无论是裸晶或包覆成型,该封装的组装采取条块格式,通过切割分离提高制造效率并在最大程度上降低成本。支持细线/小空间、焊盘通孔基板结构,以及薄型基板面板制程的图形电镀能够增加布线密度,优化电气性能,使 fcCSP 成为极具吸引力的选项,适用于电气性能作为关键因素的先进 CSP 应用。

针对手持/便携式电子设备而言,除了性能,封装尺寸也是关键,因此,fcCSP 封装是极具吸引力的选项。部分已采用 fcCSP 的应用均为高性能工作站、服务器、数据通讯产品,以及一些新出现的应用,包括电气性能至关重要的 RF 应用等。焊线线弧的消失实现了晶粒的低电感连接,而布线密度的提高则为关键高频率信号线路提供了优化的电气通道。

特色

  • 能够设计以适用于 60 千兆赫兹以上的高频率应用
  • 9-1500 焊球数量
  • 阵列条带生产
  • 薄型层压或积层基板结构
  • 提供底部填充、包覆成型、模塑底部填充和外露式晶粒模塑选项的裸晶
  • 适用于 2-17 毫米的封装尺寸
  • 80 微米外围及 130 微米区域阵列倒装芯片凸块节距
  • 铜柱凸块倒装芯片互联,将小焊线节距缩短至 30 微米/60 微米交错
  • 提供 0.4-1.0 毫米 BGA 焊球节距,以及基板栅格阵列 (LGA) 互连

  • LGA 互连最小封装厚度 < 0.4 毫米,0.4 毫米及 0.5 毫米 BGA 节距 < 0.6 毫米
  • 一站式解决方案—设计、凸块、凸块晶圆探针、晶圆研磨、组装与测试
  • 与焊线封装相比,在更高频率时(>1 千兆赫兹)拥有更出色的信噪比
  • 低倒装芯片凸块电感—直接的短信号通道
  • 灵活、可定制的基板布线。由于无需为焊板增加更多空间,实现比焊线 CSP 更小型的尺寸

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