以优化电气性能实现更小型的外观造型规格

Amkor 的倒装芯片 CSP (fcCSP) 封装是采用 CSP 封装格式的倒装芯片解决方案。此封装结构搭配我们的各种可用的凸块选项(铜柱、无铅焊料、共晶),在面阵中实现倒装芯片互连技术,同时取代外围凸块布局中的标准焊线互连。倒装芯片互连的优点有很多:它能提供优于标准焊线技术的电气性能,并通过增加布线密度,消除焊线线弧对 z 轴高度的不利影响。

对于性能和外观规格都至关重要的应用来说,fcCSP 封装是非常具有吸引力的选项。例如,高性能移动设备(包括 5G)、适用于汽车的信息娱乐和 ADAS,以及人工智能等。除此以外,低电感和布线密度的增加实现了高频信号电气通路的优化,使 fcCSP 适用于基带、RF,和基板内天线应用。

特色

  • 适用于低频和高频应用
  • 低倒装芯片凸块电感—直接的短信号通道
  • 对 BGA 球数无技术限制
  • 目标市场—移动(AP、BB、RF、PMIC)、汽车、消费品、连通性、多晶片应用(并排堆叠),以及需要高布线密度的应用
  • 采用基于条块制程的客户封装尺寸与形状
  • 无核、薄核、层压和模封基板结构
  • 裸晶、包覆成型、外露式晶片塑封结构
  • 适用于从 1x1 毫米2到 25x25 毫米2 的封装尺寸

  • 凸块节距缩小到 50 微米(单列)和 30/60 微米(交错)
  • BGA 焊球节距缩小到 0.3 毫米
  • 封装厚度降低至 0.35 毫米
  • 一站式解决方案—设计凸块晶圆探针、封装和最终测试
  • 适用于薄型热应用的外露式晶片塑封
  • 适用于大功率器件的散热器
  • 适用于天线应用 (POSSUM™) 的底部芯片贴装
  • 大规模回流焊和热压缩芯片

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