以优化电气性能实现更小型的外观造型规格
Amkor 的倒装芯片 CSP (fcCSP) 封装是采用 CSP 封装格式的倒装芯片解决方案。此封装结构搭配我们的各种可用的凸块选项（铜柱、无铅焊料、共晶），在面阵中实现倒装芯片互连技术，同时取代外围凸块布局中的标准焊线互连。倒装芯片互连的优点有很多：它能提供优于标准焊线技术的电气性能，并通过增加布线密度，消除焊线线弧对 z 轴高度的不利影响。
fcCSP 封装采用有 core 或无 core 的层压板或模塑基板。该封装的条带工艺不仅能够提高生产效率，在最大程度上降低成本，而且还实现了裸晶、包覆成型和外露式晶片结构。集成散热片可以对大功率器件的热挑战进行管理。而采用底部芯片贴装 (POSSUM™) 则使封装内天线 (AiP) 成为可能。最后，借助于铜柱凸块晶片，fcCSP 技术能够利用小线间距基板布线和凸块节距的优势，在减少层数与成本的同时优化其电气性能。
特色
- 适用于低频和高频应用
- 低倒装芯片凸块电感—直接的短信号通道
- 对 BGA 球数无技术限制
- 目标市场—移动（AP、BB、RF、PMIC）、汽车、消费品、连通性，以及需要高布线密度的多晶片（并排堆叠）应用
- 采用基于条块制程的客户封装尺寸与形状
- 无核、薄核、层压和模封基板结构
- 裸晶、包覆成型、外露式晶片塑封结构
- 适用于从 1x1 毫米2到 25x25 毫米2 的封装尺寸
- 凸块节距缩小到 50 微米（单列）和 30/60 微米（交错）
- BGA 焊球节距缩小到 0.3 毫米
- 封装厚度降低至 0.35 毫米
- 一站式解决方案—设计、凸块、晶圆探针、封装和最终测试
- 适用于薄型热应用的外露式晶片塑封
- 适用于大功率器件的散热器
- 适用于封装内天线 (AiP) 应用 (POSSUM™) 的底部芯片贴装
- 大规模回流焊和热压缩芯片
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