层压板封装

适用于高性能应用的理想解决方案

高功率和高速 IC 需要 Amkor 层压板封装技术所提供的更高效、优化的电气与热力性能。

Laminate packages employ a BGA design, which utilizes a plastic or tape laminate substrate over a leadframe substrate, and places the electrical connections on the bottom of the package rather than around the perimeter.

均匀分布于基板底部的凸块为系统板提供电力连接。相对于引脚框架封装，此 BGA 格式能降低电阻和电感，并增加互连的数量。

层压板封装是高性能应用的理想解决方案，例如，门阵电路、微处理器/控制器、存储器、芯片组、模拟电路、闪存、SRAM、DRAM、ASIC、DSPs、RF 设备和 PLD。