适用于高性能应用的理想解决方案

高功率和高速 IC 需要 Amkor 层压板封装技术所提供的更高效、优化的电气与热力性能。

层压板封装采用 BGA 设计,它在引脚框架基板上方覆上一层塑料或软性层压基板,并将电力连接置于封装底部,而不是分布于四周。

均匀分布于基板底部的凸块为系统板提供电力连接。相对于引脚框架封装,此 BGA 格式能降低电阻和电感,并增加互连的数量。

层压板封装是高性能应用的理想解决方案,例如,门阵电路、微处理器/控制器、存储器、芯片组、模拟电路、闪存、SRAM、DRAM、ASIC、DSPs、RF 设备和 PLD。

CABGA

专为满足低成本、最小化空间和高性能要求而设计

FCBGA

适用于各种终端应用的灵活性设计

fcCSP

优化电气性能是小型封装的关键

FlipStack® CSP

堆叠复杂的设备以满足各类设计需求

PBGA

性能、便携性和外观造型规格最优化

堆叠 CSP

适用于各种设计要求的高水平集成

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