适用于更小型设计的薄型、热性能优化功率离散封装

Amkor 的 PSMC 功率离散封装是我们的 FLAT 紧凑表面贴装封装系列产品之一,它更轻薄,能够优化热性能并支持微型化。

与焊线产品相比,PSMC 封装的铜片互连结构能够减低电阻,提升热性能。该封装提供 2 个与 3 个引脚选项,适用于高效二极管与晶体管,如肖特基势垒二极管 (SBD)、整流器和齐纳二极管、瞬态电压抑制二极管 (TVS) 和 MOSFET。

新开发的技术包括更大型/更高密度引脚框架条带和环境友好型无铅焊膏。该封装也被称为 TO277-A、SMPC 或 CFP15。

特色

  • 铜连接器结构,以降低电感与电阻
  • 优化热性能
  • 从晶圆探针到测试与封装的一站式服务
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤素模塑化合物

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