帮助我们改变科技的现状

我们正在寻找充满活力,而且能将愿景、协作、创意与经验结合在一起的专业人士。我们的主要目标是:用我们集体的智慧和能力,与我们的客户、我们的公司和我们的员工共同奉献、成长,并且分享喜悦。Amkor Technology 的使命是通过优异的客户满意度、先进的技术和卓越的财务表现成为世界领先的半导体封装测试企业。

Amkor 提供平等的就业机会

MEMS 和传感器产品经理


职位概述:

主流产品业务组正在为 MEMS 业务部门 (BU) 寻找符合条件的人才,他们将在不同的终端市场向客户推广 MEMS 产品和技术。此类工作还将有助于提高主流产品系列的利润和盈利能力。该职位要求与 Amkor 内的各层级以及不同客户开展广泛的互动,针对主流产品进行“推式营销”,并且最终成功地将产品报价转化为创收产品。该职位的办公地点为德国慕尼黑的 Amkor 销售办公室。

主要职责:

  • 在 MEMS 产品系列发展的同时为维持公司的盈利能力提供指导
  • 向新的和现有客户推广 Amkor 的 MEMS 封装技术,以找到潜在的应用并开发与争取到更多的业务
  • 收集、分析与理解关于产品的市场情报,并将其融入到在目标市场取得成功的策略
  • 生成客户产品报价,并且与销售团队密切合作以抓住更多商机
  • 建立产品/客户知识库并制定策略,以确保提供现实的市场报价
  • 与工厂密切合作以制定关于新产品的封装/制程风险评估与风险降低计划,以及与客户期待相符的整体开发方案
  • 与 Amkor 的研发部门及工厂合作开发新产品,获得新材料/制程的使用能力,制定成本降低计划,并且将新的封装技术投入到生产过程当中,确保制造出最高效的低成本产品
  • 管理工厂关系以确保高效率的产品线、设备配置与管理,以及产品的质量保证

职位要求(必需):

  • 持有工程专业的学士或硕士学位,并具备 7 年以上在半导体行业的工作经验
  • 展现出极有条理的技术项目管理能力(最好包括离岸工厂),并且必须有能力同时处理与多个项目和多支团队有关的事务
  • 有能力在复杂的组织当中独立工作。
  • 有进取心,而且有动力在不同的团队/组织中调整状态并克服障碍;必须对项目的成功与否承担起责任
  • 扎实地掌握半导体封装设计、材料、基板开发方法、制造方法和各种封装外观造型规格知识;具备 MEMS 知识者优先
  • 必须具备出色的沟通(书面与口头)、组织和人际交往能力
  • 必须经常性地向客户面对面及通过电话会议介绍产品技术
  • 必须能够熟练地使用 Microsoft Office(PowerPoint、Excel、Project、Word、Outlook 等)
  • 该职位有大约 15% 的国内与 15% 的国际差旅要求
  • 精通英语和德语

职位要求(优选):

  • 了解材料和封装特性、仿真、数据分析、可靠性测试和认证程序者优先
  • 熟悉实验设计和统计过程控制 (JMP) 者优先
  • 熟悉 ACAD 和其他封装设计软件者优先
  • 具备成本建模、定价、报价活动和产品者优先
  • 了解汽车半导体产品和市场

感兴趣的应聘者可以将简历发送至 AAESRecruit@amkor.com

 

技术项目经理 (TPM)


职位概述:

技术项目经理 (TPM) 要在一支由技术项目经理、销售和客服人员组成的团队中工作,以便于在各个方面支持我们为客户打造的封装服务。TPM 要负责第一线的客户技术支持,协助客户策略的制定,并且针对 Amkor 的能力提供关键反馈,以使其与客户的需求相符。此类活动可以包括技术 Q&A、封装策略、落实变更通知、审计准备与参与、解决技术问题、技术说明,以及与客户一起访问工厂理想应聘者要能够每天与客户及我们的工厂合作,并展现出出色的相关管理技能

主要职责:

  • 在亚洲和葡萄牙的 Amkor 工厂为客户管理新产品发布 (NPI)
  • 管理客户计划的产品转移到 Amkor 工厂
  • 管理资格认证计划,并且监控产品变更通知 (PCN) 状态
  • 积极推动组装/封装领域的降低成本行动的实施
  • 优化并调整 Amkor 业务部门的产品开发路线图,使其符合我们的未来产品客户的期待
  • 针对各种封装问题,为客户和销售机构提供技术支持
  • 客户质量支持(推动与管理审计、PCN、8D 跟进的准备和执行)
  • 制作并提供封装技术介绍文件,以在内部供 Amkor 和客户使用
  • 为定期召开的产品策略会议协调正常的客户访问,与会人员将在会上审核 Amkor 的路线图。

职位要求:

  • 持有电子、工程、材料科学或相关技术领域的学士学位
  • 技术项目经理 (TPM) 应该对半导体设备的封装非常熟悉。
  • 必须具备至少 5 年相关领域的工作经验
  • 在大小团队中展现出杰出的沟通和演示技巧
  • 必须熟练掌握书面和口头英语

其他要求:

  • 掌握外语者优先,但并非必需条件
  • 熟悉晶圆探针和封装测试者优先
  • 性格外向,善于团队合作,有能力适应多文化社交环境
  • 必须能够在欧洲、美国和亚洲办公时间内灵活调整工作
  • 有自主性,会主动跟进与各个客户之间的活跃项目
  • 必须精通 MS Office 办公软件(Excel、Word 和 PowerPoint)
  • 熟悉 SAP 和 Agile 者优先

出差类型和频率:

  • 欧洲和国际 ~ 占 10%-25%

感兴趣的应聘者可以将简历发送至 AAESRecruit@amkor.com

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