以晶圆级封装实现任何封装方案

从扇出式、芯片尺寸至系统级封装 (SiP),Amkor 提供各种晶圆级封装 (WLP) 和封装制程。我们的先进制造业务分布于韩国、中国大陆、中国台湾和葡萄牙等地,且毗邻主要的铸造厂,将工厂物流整合在一起并缩短了上市时间。

WLP 系列适用于大量半导体设备类型,与此同时,它沿袭了从高端 RF WLAN 组合芯片,到 FPGA、功率管理、闪存/EEPROM、集成被动网络和标准模拟应用的最小型外观规格与高性能特点。

WLSiP/WL3D

集成封装解决方案的先进晶圆级封装

WLCSP

在高性能、小型封装中拥有更高的半导体容量

WLCSP+

优异产品稳健性的封装解决方案

WLFO

实现 3D 多元件封装设计的灵活性

需要技术信息?

数据表

宣传册

白皮书

文章