创新性地强化汽车器件的封装
为了进一步提升 MLF® 封装设计的稳固性，Amkor 开发出 Edge Protection™ 技术，在加工操作（如测试和表面贴装封装 (SMA)）中为器件的边缘提供保护。
从 20 世纪 90 年代末开始，Amkor 的 MicroLeadFrame® 封装就因为其尺寸优势、稳定的性能品质和集成可焊侧翼而快速被汽车行业所采用。Amkor 提供冲裁和切割形式的 MLF 封装，以满足汽车行业严格的应用需求，并被公认为汽车行业 QFN 封装的优质供应商。
作为提供优质 QFN 封装解决方案以因应汽车应用已知挑战的领导者，Amkor 公司持续开发强化结构以扩展 MicroLeadfFrame® 封装的能力。借助于成熟的凹槽引脚技术，冲裁 MLF® 一直都是汽车应用的首选形式。
随着 Amkor 的 Edge Protection™ 技术改善了封装设计的稳固性，这项创新的优化技术快速地被采纳，尤其在测试领域。通过强化冲裁 MLF 封装的边缘，测试引发的损坏被显著地降低。Amkor 现在为其不同尺寸的冲裁 MLF 封装提供边缘保护技术。
Edge Protection™ 技术考虑因素
Amkor 的封装优化技术能在加工、测试和组装工艺中对 MLF® 封装的边缘进行保护。
优势
- 增加封装边缘的强度
- 避免测试引发的损坏
- 避免常见的加工损坏
- 不改变封装面积
有问题？
点击下方的 “获取信息“ 按钮，
联系 Amkor 专业人士。