创新性地强化汽车器件的封装

为了进一步提升 MLF® 封装设计的稳固性,Amkor 开发出 Edge Protection™ 技术,在加工操作(如测试和表面贴装封装 (SMA))中为器件的边缘提供保护。

从 20 世纪 90 年代末开始,Amkor 的 MicroLeadFrame® 封装就因为其尺寸优势、稳定的性能品质和集成可焊侧翼而快速被汽车行业所采用。Amkor 提供冲压和切割形式的 MLF 封装,以满足汽车行业严格的应用需求,并被公认为汽车行业 QFN 封装的优质供应商。

作为提供优质 QFN 封装解决方案以因应汽车应用已知挑战的领导者,Amkor 公司持续开发强化结构以扩展 MicroLeadfFrame® 封装的能力。借助于成熟的凹槽引脚技术,冲压式 MLF 一直都是汽车应用的首选形式。

随着 Amkor 的边缘保护技术改善了封装设计的稳固性,这项创新的优化技术快速地被采纳,尤其在测试领域。通过强化冲压式 MLF 封装的边缘,测试引发的损坏被显著地降低。Amkor 现在为其不同尺寸的冲压式 MLF 封装提供边缘保护技术。

边缘保护技术考虑因素

Amkor 的封装优化技术能在加工、测试和组装工艺中对 MLF® 封装的边缘进行保护。

优势

  • 增加封装边缘的强度
  • 避免测试引发的损坏
  • 避免常见的加工损坏
  • 不改变封装面积

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