Amkor 帮助客户解决最终产品的尺寸、电力限制/要求,以及预算紧张问题

当今无处不在的通信能力依赖于各种有线和无线科技。虽然有线和无线通信所用的协议千差万别,但其对基础设施和特定市场的硬件要求一般都非常相似。其目标就是利用不断拓展的功能,传输海量的数据。

 

针对优先应用,如路由器、交换器、服务器、逻辑、存储器、物理层、网络处理器及安全处理器等,Amkor 的 FCBGA、fcCSP、SiP、SSOP、 SOIC、PBGA、MLF®、QFP 和 CABGA 封装都能提供相应的解决方案。此类相同的封装还被应用于同样使用先进 WLCSP 技术的无线局域网、移动基础设施/基站和智能手机。

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