Amkor 帮助客户解决最终产品的尺寸、电力限制/要求,以及预算紧张问题

当今无处不在的通信能力依赖于各种有线和无线科技。虽然有线和无线通信所用的协议千差万别,但其对基础设施和特定市场的硬件要求一般都非常相似。其目标就是利用不断拓展的功能,传输海量的数据。针对有线应用,如路由器、交换器、服务器、逻辑、存储器、物理层、网络处理器及安全处理器等,Amkor 的 FCBGA、fcCSP、SiP、SSOP、SOIC、PBGA、MLF®、QFP 和 CABGA 封装都能提供相应的解决方案。此类相同的封装还被应用于同样使用先进 WLCSP 技术的无线局域网、移动基础设施/基站和智能手机。

Amkor 已经准备好迎接 5G 时代,您准备好了吗?

5G 产品即将席卷而来,各家运营商计划在 2020 年前推出 5G 服务。家用宽带、自主汽车、流媒体、增强和虚拟现实 (AR/VR)、人工智能和大规模机对机物联网,是将会使用 5G 服务的部分应用。

但 5G 也存在不少挑战。毫米波技术首次被大规模运用到商业用途。多波段和载波聚合使 5G 解决方案的 RF 前端变得更复杂。而在最大程度上减少信号损失,并且实现小空间集成和对多个 RF 元件进行屏蔽成为一项挑战。更高的数据传输速率也引发非常重要的热管理问题。

Amkor Technology 已针对我们的客户解决方案开发出一整套的工具。根据他们的要求,客户可以选择不同的低散逸系数、低介质常数基板,以及热界面以优化散热。Amkor 可以和客户合作,为电、热和机械仿真制作模型。我们还提供设计、信号完整性仿真、测试和特性分析服务。

凭借在通信领域丰富的经验,我们可以帮助客户对其解决方案进行集成和模块化。Amkor 提供完美适用于 5G 应用的多种封装解决方案。

Amkor 是封装技术和创新的领导者,该公司布局全球,在 7 个不同的国家/地区设有制造工厂。作为一家拥有超过 50 年封装与测试 (OSAT) 服务经验的外包供应商,Amkor 是可靠的通信产品合作伙伴。Amkor 为您提供封装设计、封装和测试服务的一站式解决方案。

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