从传统设备到未来的系统级封装解决方案

为了顺应世界一流的半导体制造商的多样化需求,Amkor 提供超过 3000 种封装格式与尺寸。我们的封装适用于各种应用,从传统通孔及表面黏着引线框架 IC,到多引脚和高密度应用,例如,堆叠晶片晶圆级MEMS光学倒装芯片、穿硅通孔 (TSV) 和 3D 封装等。

凭借此类大量的产品及服务,Amkor 已成为满足客户全部 IC 封装需求的一站式解决方案提供商。

层压板

高功率和高速 IC 需要 Amkor 层压式封装技术所提供的更高效、优化的电气与热力性能。

引脚框架

引脚框架封装长期以来都是行业的标准。Amkor 拥有两种最受欢迎的传统引脚框架分钟类型:小外形集成电路 (SOIC) 和四方扁平封装 (QFP),通常也被称为“两侧”和“四侧”产品。

存储器封装

存储器与存储

Amkor 拥有超过 90 亿个晶片出货量和超过 20 年的 SCSP 存储器经验,是为存储器 IC 市场提供创新封装和测试服务的市场领导者。

MEMS 与传感器封装

MEMS 和传感器

Amkor Technology 是 MEMS 和光学传感器封装及测试服务的顶级 OSAT。我们在汽车、身份验证、消费品、移动和可穿戴传感器领域的 MEMS 和传感器设备实力体现在汽车 CIS、指纹、压力、TOF、温度、湿度、加速计/陀螺仪/IMU、气体和麦克风等方面。

功率封装

功率离散

让 Amkor 将 40 多年离散功率封装的经验运用到您的应用当中。我们为从汽车、通讯到工业等各类市场提供服务。

系统级封装 (SiP)

系统级封装 (SiP)

在要求更小尺寸,更强功能的市场中,Amkor 的 SiP 技术是理想的解决方案。作为 SiP 设计、封装和测试的行业领导者,我们拥有傲人的实绩。

Amkor WLFO 晶圆级扇出型封装

晶圆级封装

为了提升客户解决方案的带宽、速度和可靠性,Amkor 提供各种晶圆级封装外观造型规格。我们将设施有战略性地设在铸造厂附近,以帮助我们缩短生产周期时间并降低风险。

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