从传统设备到未来的系统级封装解决方案

我们顺应我世界一流的半导体制造商的多样化需求,Amkor 提供超过 3000 种封装格式与尺寸。我们的封装适用于各种应用,从传统通孔及表面黏着引脚框架 IC,到多引脚和高密度应用,例如,堆叠晶粒、晶圆级、MEMS、倒装芯片、硅通孔 (TSV) 和 3D 封装等。

凭借此类大量的产品及服务,Amkor 已成为满足客户全部 IC 封装需求的一站式解决方案提供商。

层压板

高功率和高速 IC 需要 Amkor 层压板封装技术所提供的更高效、优化的电气与热力性能。

引脚框架

引脚框架封装长期以来都是行业的标准。Amkor 拥有两种最受欢迎的传统引脚框架分钟类型:小外形集成电路 (SOIC) 和四方扁平封装 (QFP),通常也被称为“两侧”和“四侧”产品。

功率离散

让 Amkor 将 40 多年离散功率封装的经验运用到您的应用当中。我们为从汽车、通讯到工业等各类市场提供服务。

晶圆级封装

为了提升客户解决方案的带宽、速度和可靠性,Amkor 提供各种晶圆级封装外观造型规格。我们将设施有战略性地设在铸造厂附近,以帮助我们缩短生产周期时间并降低风险。

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