引脚框架封装长期以来都是行业的标准

引脚框架封装几乎适用于每一种应用:

  • 双侧封装,常用于存储器、模拟 IC 和微控制器等各种消费品及汽车产品中。此类封装提供各式各样的封装功能,尤其是以有竞争力的成本制造低引脚数量的设备。
  • 四侧封装,大量应用于 ASIC、数字信号处理器 (DSP)、微控制器和存储器 IC,它包含各种开放式与封闭式工具,为中等和低引脚数量的 IC 提供低成本的可靠解决方案。
  • MicroLeadFrame® QFN 封装,是以铜框架为基板的塑封近芯片尺寸封装 (CSP) 技术,能提供一流的热力与电气性能。此类封装是尺寸、重量及性能为重要因素的任何应用的理想选择。

ePad L/TQFP

满足先进应用需求的引脚框架封装

ePad TSSOP

低成本,热性能优化引脚框架解决方案

FusionQuad®

低成本,热性能优化技术方案

LQFP

满足高密度需求的完美封装

MicroLeadFrame®

提供便携式应用所需的合适尺寸、重量及性能

MQFP

为克服先进设备挑战而量身定制

PDIP

能够轻松贴装的封装

PLCC

适用于从消费品至汽车应用的引脚框架解决方案

PSOP

适用于更高功率设备的封装

SOIC

能够降低尺寸和重量的理想封装

SOT23/TSOT

当节省空间对需要密封的设备非常重要时

SSOP

适用于性能优化应用的可靠封装

TQFP

能够满足紧凑尺寸要求的引脚框架解决方案

TSOP

适用于存储器应用的塑料引脚框架封装

TSSOP

大容量、高附加值的封装解决方案

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