Amkor 的 ChipArray®/FBGA 封装的原型设计和生产

Amkor 的 ChipArray® 球栅阵列 (CABGA) 是一种层压基板封装解决方案,在世界范围内兼容各种表面黏着技术 (SMT) 的黏晶制程。

CABGA 封装支持各种半导体,从比传统 PBGA 或引脚框架封装尺寸更小的高端 FPGA、ASIC 到存储器、模拟电路、RF 设备、MCU,再到简单的 PLD。近芯片尺寸 CABGA 小节距 BGA (fBGA) 适用于各种球栅阵列节距(≥ 0.3 毫米节距)、焊球数量和封装尺寸(1.5-27 毫米),单晶粒及多晶粒布局,堆叠晶粒 (1-16) 和被动元件集成。

ChipArray 能够满足移动及游戏设备、笔记本电脑、个人计算机、网络、汽车及工业应用的低成本、最小化空间、高性能及可靠性需求。

特色

  • 尖端技术和大量封装解决方案提供原型到生产的平台
  • 以 Amkor 的各种标准 CABGA 材料在最大程度上降低成本
  • 适用于 1.5-27 毫米封装尺寸
  • 提供方形或矩形封装
  • 4-700 个焊球/引脚数量
  • 0.4 毫米、0.5 毫米、0.65 毫米、0.75 毫米、0.80 毫米和 1.0 毫米焊球节距
  • JEDEC Publication 95 Design Guide 4.5 (JEP95)
  • CABGA 系列解决方案全部采用 RoHS-6(绿色)材料
  • 提供热传导环氧基树脂 (8W/mk) 和热传导化合物 (3W/mk)
  • 符合汽车业 AEC-Q100 标准

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