采用引脚框架基板的塑料近芯片尺寸封装

Amkor 的 MicroLeadFrame®(MLF®|MLP|LFCSP|VQFN|SON|DFN|QFN—四方扁平引脚封装)是一种近芯片尺寸封装 (CSP) 技术,采用铜引脚框架基板进行塑封。

MicroLeadFrame 封装还能采用 Amkor 的 ExposedPad 技术。为了提升热性能,晶粒贴装焊盘外露于封装表面底部,在直接焊接至 PCB 时提供高效的热通道。这项技术还能通过向下打线或使用传导晶粒贴装材料进行电气连接,以获得稳定的接地线。

既小又轻,再加上卓越的热力和电气性能,使 Micro LeadFrame 封装成为手持型便携式应用的理想之选。此类产品包括手机、平板电脑,以及任何对尺寸、重量和封装性能有要求的其他应用。

MLF 封装在封装底部采用外围引脚,为印刷电路板 (PCB) 提供电气和热力接触。

特色

  • 小尺寸、轻型
  • 优化 RF 性能
  • 标准引脚框架制程流程与设备
  • 出色的热力和电气性能
  • 0.3–2.03 毫米最大高度
  • 2-180 个 I/O
  • 1-13 毫米封装尺寸
  • 薄型,及一流的晶粒/封装尺寸比率
  • 无铅/绿色
  • 采用蚀刻引脚框架的灵活设计
  • 支持切割与冲裁

MLF 产品

  • 引脚上芯片封装 (COL)
  • 单排(最多达 108 个 I/O)
  • 双排(最多达 180 个 I/O)
  • 多芯片封装
  • 非外露式衬垫
  • PPF (NiPd) 冲裁及切割 MicroLeadFrame
  • 小型 MLF(小于 2 x 2 封装尺寸)

  • 堆叠晶粒
  • 薄型 MicroLeadFrame
  • 顶部外露式衬垫 (TEP)
  • 框架内腔体 Micro LeadFrame
  • 倒装芯片 MLF (fcMLF)
  • 可布线 MLF (RtMLF)
  • 可润湿侧翼 (PEL)

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