我们的发展历程
Amkor Technology, Inc. 于 1968 年在韩国成立其第一家半导体企业，公司总部位于美国亚利桑那州坦佩市，是外包半导体封装和测试 (OSAT) 行业的全球领导者。公司名称 Amkor 是“America”和“Korea”两个英文单词的结合，表示用行动来证明可靠可信。
名誉主席 Hyang-Soo Kim 成立了 ANAM Industrial Co. Ltd.，这是 Amkor Technology 的前身，以开拓创业精神、经济爱国主义、扩大就业和人力资源开发为理念。
ANAM 起初仅有三台焊线机和两台焊晶机。该公司于 1970 年开始向美国出口封装在金属罐中的半导体。这是韩国最早的半导体出口记录。Hyang-Soo Kim 与主席 Joo-Jin (James) Kim 合作，在世界各地销售 ANAM 的产品，Joo-Jin (James) Kim 是 Hyang-Soo Kim 的长子和 Amkor Electronics, Inc. 的创始人（1970 年）。
Amkor Electronics 侧重于美国的销售和营销，而 ANAM 专注于韩国的生产和研发。1998 年，Amkor Electronics 公开上市，更名为 Amkor Technology, Inc.。
Amkor Technology, Inc. 逐渐发展成为半导体行业内世界一流的供应商，提供最优质的封装和测试服务。
Amkor 在 8 个国家/地区的 20 个制造基地拥有 30,000 多名员工，是全球半导体行业发展的重要贡献者。
Amkor 的发展历程：一家技术领导公司的成长史
了解 Amkor 多年以来持续进步、发展和创新的历史。
50 年的领导之旅：Amkor 的发展历程
2023 年
2023 年 10 月
2023 年 10 月 11 日，Amkor Technology 隆重庆祝位于北宁的最新工厂 Amkor Technology Vietnam (ATV) 的落成
2023 年 9 月
在拜登总统访问河内期间，Amkor Technology 与美国和越南主要公司的高管共同参加 Vietnam-U.S. Innovation & Investment Summit（越南美国创新与投资峰会）。
2023 年 8 月
Amkor Technology 在 8 月 28 日的纳斯达克收盘仪式上自豪地庆祝其成立 55 周年以及在纳斯达克上市 25 周年。
2023 年 3 月
Amkor Technology 庆祝成立 55 周年
2022 年
2022 年 8 月
Amkor 发布其首份可持续性会计准则委员会 (SASB) 报告
2022 年 7 月
Amkor Korea 因提供杰出的服务和支持而荣膺 Qorvo 嘉奖
2021 年
2021 年 12 月
Amkor 荣获 Infineon Technologies 颁发的“2021 Best OSAT Supplier Award”
2021 年 11 月
Amkor 宣布在越南北宁建设新工厂
2021 年 11 月
Samsung Electronics 与 Amkor 合作开发先进的 H-Cube™ 解决方案
2021 年 10 月
Amkor 荣获“IMAPS 2021 Corporate Recognition Award”
2020 年
2020 年 5 月
Amkor 以新型 DSMBGA SiP 技术助力 RF 前端蜂窝网络创新
2019 年
2019 年 7 月
Amkor 采用封装内打线/封装上打线 (AiP/AoP) 技术，引领 5G 毫米波智能手机、物联网和新兴应用
2018 年
2018 年 12 月
Amkor 为多种应用提供光学封装解决方案
2018 年 9 月
Amkor 的新测试设施—T6 开始在台湾投入运营
2018 年 7 月
Amkor 提供业内首款封装组装设计套件 (PADK)，以支持 Mentor 的高密度先进封装工具
2018 年 4 月
Amkor 工厂获 IATF 16949 汽车行业核心标准认证
2018 年 1 月
Amkor Technology 庆祝成立 50 周年
2017
2017 年 5 月
Amkor Technology 收购葡萄牙的晶圆级扇出式半导体封装服务提供商 NANIUM
2017 年 3 月
全球研发中心 (K5) 投入生产
2016
2016 年 12 月
Amkor 适用于先进移动、网络和 SiP 应用的 SWIFT® 封装产品通过产品质量认证
2016 年 6 月
Amkor Technology 在中国开设 MEMS 封装生产线
2016 年 3 月
Amkor Technology 的全球研发中心与 K5 工厂竣工
2015
2015 年 3 月
Amkor Technology 在德国慕尼黑成立销售办公室
2015 年 2 月
Amkor Technology 的公司总部从亚利桑那州坦佩迁移至亚利桑那州钱德勒
2014 年
2014 年 12 月
Amkor Technology 向 GlobalFoundries 授权铜柱晶圆凸块专利技术
2013
2013 年 3 月
Amkor Technology 和 J-Devices 收购 Renesas Semiconductor 在日本的另外三家半导体工厂
2013 年 7 月
Amkor Technology 收购马来西亚的 Toshiba 汽车半导体业务
2012
2012 年 2 月
Amkor Technology 和 J-Devices 收购 Fujitsu Semiconductor 在日本的另外两家半导体工厂
2011
2011 年 7 月
获得最高 AAA 评级机构的 AEO 认证
2010
2010 年 7 月
Amkor 和 Texas Instruments 开发世界首创的 40 微米小节距铜柱制程生产倒装芯片
2009
2009 年 10 月
Amkor 和 NMD 及 Toshiba 在日本九州合资成立 J-Devices
2008
2008 年 5 月
Amkor Technology 庆祝其 Amkor（韩国）的半导体业务成立 40 周年
2006
2006 年 9 月
Amkor 携手 IBM、Chartered 和 Samsung 组建 Common Platform 技术联盟
2005
2005 年 6 月
Amkor Technology 的公司总部从宾夕法尼亚州威彻斯特迁移至亚利桑那州钱德勒
2004
2004 年 8 月
Amkor Technology 收购 Unitive（美国和台湾公司）
2004 年 5 月
Amkor Technology 收购 IBM（新加坡）的测试工厂 (Amkor Technology Singapore, Inc.)
2004 年 5 月
Amkor Technology 收购 IBM 在中国上海的第二大半导体工厂
2004 年 2 月
Amkor Technology 在台湾成立第二大半导体工厂
2002
2002 年 5 月
Amkor Technology 收购 Citizen Watch 的半导体组装业务
2001
2001 年 12 月
Amkor Technology 在台湾成立两家半导体封装工厂
2001 年 7 月
Amkor Technology 在中国上海成立半导体封装工厂
2001 年 3 月
Amkor Technology 与 Toshiba 在日本成立合资公司
2000
2000 年 11 月
Amkor Technology（菲律宾）P4 半导体工厂竣工
1998
1998 年 5 月
Amkor Technology, Inc. 在纳斯达克上市 (AMKR)
1997
1997 年 4 月
Amkor Technology Korea K4 半导体封装工厂竣工
1995
1995 年 1 月
Amkor Technology（菲律宾）P3 半导体封装工厂竣工
1993
1993 年 12 月
ANAM Industrial 在法国成立销售办公室
1989
1989 年 3 月
Amkor 收购 AMD 半导体工厂并成立 Amkor（菲律宾）
1987
1987 年 1 月
在日本东京成立 ANAM Industrial 办事处
1970
1970 年 3 月
ANAM Semiconductor 开始生产并出口
1968
1968 年 4 月
Joo-Jin (James) Kim 成立 Amkor Electronics, Inc.（Amkor Technology, Inc. 的前身）并在费城开设半导体封装公司销售办公室
1968 年 3 月
33 年后， ANAM Industries 成为韩国第一家半导体企业 ANAM Industrial Co. Ltd.
1935 年
1935 年
Hyang-Soo Kim 在韩国首尔开设了他的第一家公司，主要销售从日本进口的商品，包括自行车