我们的发展历程

An image of the front gate of the original Anam Industrial factory

Amkor Technology, Inc. 于 1968 年在韩国成立其第一家半导体企业,公司总部位于美国亚利桑那州坦佩市,是外包半导体封装和测试 (OSAT) 行业的全球领导者。公司名称 Amkor 是“America”和“Korea”两个英文单词的结合,表示用行动来证明可靠可信。

名誉主席 Hyang-Soo Kim 成立了 ANAM Industrial Co. Ltd.,这是 Amkor Technology 的前身,以开拓创业精神、经济爱国主义、扩大就业和人力资源开发为理念。

Amkor Electronics Joo-Jin Hyang-Soo 和首席执行官

ANAM 起初仅有三台焊线机和两台焊晶机。该公司于 1970 年开始向美国出口封装在金属罐中的半导体。这是韩国最早的半导体出口记录。Hyang-Soo Kim 与主席 Joo-Jin (James) Kim 合作,在世界各地销售 ANAM 的产品,Joo-Jin (James) Kim 是 Hyang-Soo Kim 的长子和 Amkor Electronics, Inc. 的创始人(1970 年)。

Amkor Electronics 侧重于美国的销售和营销,而 ANAM 专注于韩国的生产和研发。1998 年,Amkor Electronics 公开上市,更名为 Amkor Technology, Inc.。

Amkor K5 设施

Amkor Technology, Inc. 逐渐发展成为半导体行业内世界一流的供应商,提供最优质的封装和测试服务。

Amkor 在 8 个国家/地区的 20 个制造基地拥有 30,000 多名员工,是全球半导体行业发展的重要贡献者。

Amkor 的发展历程:一家技术领导公司的成长史

了解 Amkor 多年以来持续进步、发展和创新的历史。

50 年的领导之旅:Amkor 的发展历程

2022 年
8 月 11 日

2022 年 8 月

Amkor 发布其首份可持续性会计准则委员会 (SASB) 报告
7 月 5 日

2022 年 7 月

Link to Qorvo Awarded Amkor Korea for Enabling Outstanding Service and Support
Amkor Korea 因提供杰出的服务和支持而荣膺 Qorvo 嘉奖
2021 年
12 月 11 日

2021 年 12 月

An image of the Amkor Infineon Best OSAT Award
Amkor 荣获 Infineon Technologies 颁发的“2021 Best OSAT Supplier Award”
11 月 4 日

2021 年 11 月

An image of the Amkor Technology Vietnam factory
Amkor 宣布在越南北宁建设新工厂
11 月 2 日

2021 年 11 月

Samsung Electronics 与 Amkor 合作开发先进的 H-Cube™ 解决方案
10 月 14 日

2021 年 10 月

Link to IMAPS 2021 Corporate Recognition Award
Amkor 荣获“IMAPS 2021 Corporate Recognition Award”
2020 年
5 月 12 日

2020 年 5 月

Amkor 以新型 DSMBGA SiP 技术助力 RF 前端蜂窝网络创新
2019 年
7 月 22 日

2019 年 7 月

An image of a AoP Package
Amkor 采用封装内打线/封装上打线 (AiP/AoP) 技术,引领 5G 毫米波智能手机、物联网和新兴应用
2018 年
12 月 13 日

2018 年 12 月

Amkor 为多种应用提供光学封装解决方案
9 月 9 日

2018 年 9 月

An image of Amkor Taiwan T6 factory
Amkor 的新测试设施—T6 开始在台湾投入运营
7 月 18 日

2018 年 7 月

AN image of the SmartPackage PDAK
Amkor 提供业内首款封装组装设计套件 (PADK),以支持 Mentor 的高密度先进封装工具
4 月 16 日

2018 年 4 月

Amkor 工厂获 IATF 16949 汽车行业核心标准认证
1 月 9 日

2018 年 1 月

Amkor 50 Years anniversary logo
Amkor Technology 庆祝成立 50 周年
2017
5 月 19 日

2017 年 5 月

An image of the Amkor Technology Portugal factory
Amkor Technology 收购葡萄牙的晶圆级扇出式半导体封装服务提供商 NANIUM
3 月 1 日

2017 年 3 月

An image of technician working on factory floor
全球研发中心 (K5) 投入生产
2016
12 月 14 日

2016 年 12 月

Amkor 适用于先进移动、网络和 SiP 应用的 SWIFT® 封装产品通过产品质量认证
6 月 28 日

2016 年 6 月

Amkor Technology 在中国开设 MEMS 封装生产线
3 月 19 日

2016 年 3 月

An image of the grand opening of K5
Amkor Technology 的全球研发中心与 K5 工厂竣工
2015
3 月 19 日

2015 年 3 月

An image of the Amkor Technology Munich, Germany office
Amkor Technology 在德国慕尼黑成立销售办公室
2 月 20 日

2015 年 2 月

An image of Amkor Technology HQ in Tempe, Arizona USA
Amkor Technology 的公司总部从亚利桑那州坦佩迁移至亚利桑那州钱德勒
2014 年
12 月 16 日

2014 年 12 月

Amkor Technology 向 GlobalFoundries 授权铜柱晶圆凸块专利技术
2013
3 月 19 日

2013 年 3 月

Amkor Technology 和 J-Devices 收购 Renesas Semiconductor 在日本的另外三家半导体工厂
3 月 19 日

2013 年 7 月

An image of Amkor Technology Malaysia factory
Amkor Technology 收购马来西亚的 Toshiba 汽车半导体业务
2012
2 月 19 日

2012 年 2 月

Amkor Technology 和 J-Devices 收购 Fujitsu Semiconductor 在日本的另外两家半导体工厂
2011
7 月 19 日

2011 年 7 月

获得最高 AAA 评级机构的 AEO 认证
2010
12 月 19 日

2010 年 7 月

An image of copper pillars
Amkor 和 Texas Instruments 开发世界首创的 40 微米小节距铜柱制程生产倒装芯片
2009
12 月 19 日

2009 年 10 月

J-Devices logo
Amkor 和 NMD 及 Toshiba 在日本九州合资成立 J-Devices
2008
5 月 19 日

2008 年 5 月

Amkor Technology 庆祝其 Amkor(韩国)的半导体业务成立 40 周年
2006
9 月 19 日

2006 年 9 月

Amkor 携手 IBM、Chartered 和 Samsung 组建 Common Platform 技术联盟
2005
6 月 19 日

2005 年 6 月

Image of Amkor Technology HQ in Chandler, Arizona USA
Amkor Technology 的公司总部从宾夕法尼亚州威彻斯特迁移至亚利桑那州钱德勒
2004
8 月 19 日

2004 年 8 月

Amkor Technology 收购 Unitive(美国和台湾公司)
5 月 30 日

2004 年 5 月

An image of the Amkor Technology Singapore factory
Amkor Technology 收购 IBM(新加坡)的测试工厂 (Amkor Technology Singapore, Inc.)
5 月 1 日

2004 年 5 月

Amkor Technology 收购 IBM 在中国上海的第二大半导体工厂
2 月 19 日

2004 年 2 月

Amkor Technology 在台湾成立第二大半导体工厂
2002
5 月 19 日

2002 年 5 月

Amkor Technology 收购 Citizen Watch 的半导体组装业务
2001
12 月 19 日

2001 年 12 月

Image of Amkor Technology Taiwan factory
Amkor Technology 在台湾成立两家半导体封装工厂
7 月 19 日

2001 年 7 月

An image of Amkor Technology China factory
Amkor Technology 在中国上海成立半导体封装工厂
3 月 19 日

2001 年 3 月

Amkor Technology 与 Toshiba 在日本成立合资公司
2000
11 月 19 日

2000 年 11 月

Amkor Technology(菲律宾)P4 半导体工厂竣工
1998
5 月 19 日

1998 年 5 月

Nasdaq logo
Amkor Technology, Inc. 在纳斯达克上市 (AMKR)
1997
4 月 19 日

1997 年 4 月

Image of employees at opening ceremony of Amkor K4 factory
Amkor Technology Korea K4 半导体封装工厂竣工
1995
1 月 19 日

1995 年 1 月

An image of Amkor Technology Philippines P3
Amkor Technology(菲律宾)P3 半导体封装工厂竣工
1993
12 月 19 日

1993 年 12 月

ANAM Industrial 在法国成立销售办公室
1989
3 月 19 日

1989 年 3 月

An image of the Amkor Technology Philippines P1 factory
Amkor 收购 AMD 半导体工厂并成立 Amkor(菲律宾)
1987
1 月 19 日

1987 年 1 月

在日本东京成立 ANAM Industrial 办事处
1970
12 月 14 日

1970 年 3 月

An image of a pile of transistors
ANAM Semiconductor 开始生产并出口
1968
4 月 19 日

1968 年 4 月

An image of the first Amkor Electronics HQ in West Chester, Pennsylvania USA
Joo-Jin (James) Kim 成立 Amkor Electronics, Inc.(Amkor Technology, Inc. 的前身)并在费城开设半导体封装公司销售办公室
3 月 14 日

1968 年 3 月

An image of the front gate of the original Anam Industrial factory
33 年后, ANAM Industries 成为韩国第一家半导体企业 ANAM Industrial Co. Ltd.
1935 年
12 月 2 日

1935 年

An image of a antique bicycle
Hyang-Soo Kim 在韩国首尔开设了他的第一家公司,主要销售从日本进口的商品,包括自行车