Amkor 帮助客户满足当今网络系统不断增加的性能需求

Amkor 以所需的高功率密度和低能源消耗方式提供封装解决方案。数据中心、手机信号塔、光线装置和其他更多设备共同构成了当今通信的网络基础设施。网络的具体硬件方面包括服务器、数据存储基础设施和固态驱动器 (SSD) 等。

数据中心的服务器和存储硬件必须每周 7 天,每天 24 小时不停运转,与此同时将能源效率最优化。企业级 SSD 必须满足缩小尺寸,改善散热/电力消耗的设计需求。而网络集成电路技术则提供了交换器、处理器、控制器、物理层、逻辑、模拟、能源管理、时钟电路、存储器和传感器等。

 

Amkor 采用各种技术,以 BGA、fcCSP、SiP、SSOP、SOIC、PBGA、CABGA、MLF® 和 QFP 封装的形式提供 IC 封装解决方案。Amkor 的先进 3D 和堆叠晶粒封装和晶圆级封装,以及包括穿硅通孔 (TSV) 和穿塑通孔 (TMV®) 互连在内的各种技术,可以客户网络设计工程师所面对的尺寸和能源消耗挑战。

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