客户封装设计的成功与否取决于建模和测量的准确性

无论客户的硅晶片是 RF、混合信号或是高速数字设计,Amkor 拥有优化封装设计并发挥出其全部特性的工具和经验。

机械封装特性

机械特性与 Amkor 的产品开发和特性密不可分。从产品定义、性能预测,到验证和可靠性测试,Amkor 可以帮助测量与客户设备相关的所有机械特性。

热封装特性

Amkor 提供先进的热力测试衡量及尖端的建模服务,支持所有主要的电子封装形式和系统级特性。我们维护着 JEDEC 标准测试电路板资料库,还能提供定制的电路板设计。另外,我们还提供定制的热力解决方案,对元件级设计进行最优化。

电子封装

当今的高速数字及 RF 电路设计的成功,高度依赖于建模和测量准确性,包括封装特性等。Amkor 所采用的方法由各种电气模型组合而成,它们以 2D、3D、全波段 3D 封装模拟和时间及频域测量为基础。

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