客户封装设计的成功与否取决于建模和测量的准确性
无论客户的硅晶片是 RF、混合信号或是高速数字设计，Amkor 拥有优化封装设计并发挥出其全部特性的工具和经验。
机械封装特性
机械特性与 Amkor 的产品开发和特性密不可分。从产品定义、性能预测，到验证和可靠性测试，Amkor 可以帮助测量与客户器件相关的所有机械特性。
热封装特性
Amkor 提供先进的热力测试衡量及尖端的建模服务，支持所有主要的电子封装形式和系统级特性。我们维护着 JEDEC 标准测试电路板资料库，还能提供定制的电路板设计。另外，我们还提供定制的热力解决方案，对元件级设计进行最优化。
电子封装
当今的高速数字及 RF 电路设计的成功，高度依赖于建模和测量准确性，包括封装特性等。Amkor 所采用的方法由各种电气模型组合而成，它们以 2D、3D、全波段 3D 封装模拟和时间及频域测量为基础。
RF 特性与测试
Amkor 提供先进的 RF 产品特性分析和测试服务：
- 从设计到生产，再到自动产品测试的开发支持
- 设计优化
- 电气仿真
- 电气基准测试与特性
- 测试自动化
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